在高速PCB設(shè)計(jì)中，差分信號(hào)（DIFferential Signal）的應(yīng)用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
對(duì)高速多層板來說，默認(rèn)的兩層設(shè)計(jì)無法滿足布線信號(hào)質(zhì)量及走線密度要求，這個(gè)時(shí)候需要對(duì)PCB層疊進(jìn)行添加，以滿足設(shè)計(jì)的要求。
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異常現(xiàn)象。
對(duì)于設(shè)計(jì)師來說，我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來的精度以及完美要求，還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問題。很可能設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品是“林志玲”生產(chǎn)的就是“羅玉鳳”了，板廠不是美帝，不可能為了一個(gè)優(yōu)秀的產(chǎn)品的誕生，重新打造一條生產(chǎn)線。
FPC：英文全拼FlexiblePrinted Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機(jī)和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。
線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說，對(duì)于PCB抄板，PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練
為實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，
