時代快捷印制電路技術(shù)有限公司,是一家專業(yè)從事PCB電路板生產(chǎn)行業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)。可為您提供PCB設(shè)計.生產(chǎn)、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服務(wù)。公司有著整套先進的印制板專用生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用到通訊、網(wǎng)絡(luò)、工控、數(shù)碼、醫(yī)療、軍工以及電力等各高科技領(lǐng)域。目前公司已通過BSI的ISO9002:2000/ISO14001質(zhì)量體系/環(huán)保體系國際認證和UL認證。本公司一慣以認真積極的工作態(tài)度.優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)贏得客戶的認同。在未來的日子了里,誠盼能與各事業(yè)伙伴共同發(fā)展,達到市場上的真正雙贏!希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
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項目Layer 技術(shù)數(shù)據(jù)Technical data
1、表面工藝:噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
2、層數(shù)Layer 1-16層
3、最大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多層板 500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線寬 Min track width 0.10mm 最小線距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.2mm
6、最小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、絕緣電阻 Insuiation resistance >1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗電強度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃燒等級 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist <0.01mm/mm 離子清潔度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度: 一般為25微米,也可達到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。===============================================================
聯(lián) 系 人:陳先生
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