主要產品:
1. 銅箔基板及膠片: 計算機、通訊、消費性電子、汽車電子
2. 高性能銅箔基板及膠片: 行動通訊產品; High Layer Count PCB、BGA、CSP封裝(晶圓封裝載體); 高頻通信材料; 綠色環保材料(無鹵素)
3. 多層印刷電路基板(4-16層板):通訊、網絡、服務器高階計算機及消費性電子
4. 多層板壓合專業代工多層板(黃江)
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