線路板MI/CAM工程師技能之：
線路板,又稱PCB(printed circuit board 縮寫).隨著E時代的浪潮,線路板行業近年發展迅猛.從硬板(比如直板手機)接著軟板(比如折疊手機)繼而軟硬結合板出現等行業的不斷突破,而工程制作的職業要求也越來越高,CAM制作的GENESIS軟件應運而生.本培訓部以(MI+GENESIS軟件)培訓為主,通過講學使您完全了解線路板相關輔助材料知識,生產流程設計知識. GENESIS運用,或許就有不同的人生.
**培訓理念:責任心是高明培訓成長的BASIC.
**培訓特色:同時可具備工程制前流程設計(MI工程師),工程菲林制作(CAM工程師)兩項技能.我部為方便GENESIS知識講學,課程設計一邊先講線路板流程原理、專業名詞等知識做輔墊,再講GENESIS軟件運用,使學員輕松理解,只是收CAM學費.
**培訓承諾:包教包會、提供/分析招聘信息,使學生早日上班.
培訓部情況介紹:
1.培訓部老師從事線路板工程部工作四年以上,曾在臺資、港資、大陸等知名公司工作,熟悉工作環境及要求.
2.學習內容依每天課程按排,學習軟件如下:
制前MI(Manufacturing Instruction縮寫)軟件:PowerPCB．AutoCAD．Protel99SE.
菲林制作CAM(Computer add Manufacturing縮寫)軟件:Genesis2000.Cam350.
3.招收學員年齡16-30歲,凡有志于從事ＰＣＢ行業ＭＩ及ＣＡＭ工作或想提高自己工作水平的有識之士,不會電腦者,先培訓電腦的基本知識.
4.全日制學習(共40課時),學制30-40天,學會為止.免費提供住宿.業余學習累計40課時.(本培訓共計45套深淺不同GERBER資料練習)
5. 培訓干,濕流程工程師;鑼帶(CNC routing)制作工程師.
6. 承接PCB GERBER處理、光繪菲林及PCB生產的業務.
朋友!您也許是剛踏入社會的學生,或者是有了一段辛酸史的流水線員工,您對目前的工作和待遇不理想.您羨慕衣著鮮亮的腦力勞動者在寬敞辦公室里吹著空調敲電腦的悠閑,也羨慕他們信用卡上的存款位數.您也知道這樣下去肯定不行,真如古人所說"世事明如鏡,前途暗似漆".勸您一句吧因為我們年輕所以不要再瞻前顧后!
選擇高明培訓,就是您高明的選擇!
聯系方式：胡老師:13723778224 郭老師:13424376175 電話:0755-84621109
地址: 深圳市龍崗區坪山鎮石井福民路
********************* 歡迎來電垂詢和試聽 *******************************
高 明 培 訓 C A M 課 程 表
1. Genesis2000界面介紹和菜單的講解.
2. Input（客戶原始資料的抓取—input—層別定義—尺寸量測—建立PCB.）
3. 鉆孔制作（客戶原稿鉆孔層孔徑孔位核對—孔補償—孔位校正—自動鉆孔檢查—NP，PTH，VIA,壓接孔,連孔,郵票孔,退屑孔的制作.）
4. 各種SOLT孔,擴孔的作法.
5. 外層制作（去除邊框外實體及邊框圖—轉PAD—去NP孔對應之PAD—定SMD PAD—補償—自動優化—添加淚滴—填充Sliver,小間隙—內刮—檢查—原稿比對—網絡檢查.）
6. 防焊制作(原稿自動檢查和手動檢查—自動優化—工作稿檢查—原稿比對.)
7. 印刷檔點(負片)和塞孔(噴錫,沉金,沉錫等不同處理)的制作.
8. 文字制作（去除邊框外的實體和邊框—文字線寬的補償和縮小—字符的移動和套除—UL Mark的添加—原稿比對.）
9. 連片制作(包括V-CUT測試點、光學點、定位孔的添加.)
10.PANEL排版(包括板邊內容的添加.)
11.內層正片制作(盲埋孔板或線細板流程).
12.內層負片制作.
13.內層板邊制作(用GENESIS2000語言寫SYMBLE填板邊).
14.金手指板,特性/差分阻抗板制作.
15.倒扣排版、陰陽排版.
16.Gerber文件和程式、菲林的輸出.
17.縮銅皮、銅皮轉網格、鉆孔轉map圖.
18.鉆孔程式和成型鑼帶(genesis2000,CAM350兩種軟件)程式制作.
19.客戶原稿轉換(PCB原稿用POWERPCB和PROTEL99SE轉換成GERBER資料.)
20.資料詢核.
高明培訓MI課程表
1.PCB,PWB,及MI,CAM,IPC-A-600E,PREFAG2E,3C標準的意義.
2.噴錫板流程的講解和完整MI資料所包含內容.
3.生產準備的工具如菲林,網版,鋁片等.
4.講解板材類型如FR4,CEM-3,鋁基板, 陶瓷(ROGES)基板和所有單位換算.
5.檢查GERBER并發詢問.
6.開料排版方法及軟件運用.
7.鉆孔講解(制程,PTH/NPTH/SOLT孔/盲孔/埋孔意義,加放原理).
8.沉銅原理(鈀離子化學反應),一次鍍銅意義.
9.線路工藝類型講解(干膜, 濕膜,絲印).
10.圖電銅錫(pattern plating ),電金工藝原理.
11.二鉆設計要求,及蝕刻(干濕流程)工藝.
12.綠油工藝類型講解(感光綠油,UV綠油,熱固型綠油),油墨資料.
13.噴錫,沉金板等表面處理要求和碳油板工藝要求.
14.無鉛噴錫板,ROHS標準要求,及金手指板工藝要求.
15.字符工藝類型講解(UV字符,熱固型字符).
16.成型(PUNCH,ROUTING), V-CUT工藝及金手指斜邊要求.
17.模具類型及開模具注意事項.
18.沉錫,沉銀,可削膠工藝設計講解.
19.測試治具(通用,專用,飛針測試)分類和英語詢問語句講解.
20.特性阻抗,差分阻抗板及埋肓孔板設計要求和阻抗軟件運用.
21.學習資料綜合練習與考核 .
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