美龍翔微電子科技(深圳)有限公司創建于1999年底，由美國STI公司和香港微電子封裝科技有限公司共同主辦，首期投資總額將近4000萬美元， 是國內首家專業從事微電子封裝材料(基板)的研究、開發、生產和銷售的高科技企業。 公司采用的特級球柵陣列（Ultra BGA）IC封裝技術是美國STI公司的專利技術。公司擁有從德國、美國、意大利等地引進了一批先進的高度自動化設備和100級、10000級的高標準凈化車間。公司產品定位于高速、高性能IC的封裝產品，所生產的高品質產品廣泛應用于高檔電腦（主機板）微處理器、通訊及網絡處理芯片（設備）、高級圖像處理芯片等領域。 為適應國際競爭需要，美龍翔建立了以DE-BGA為主，包括CSP、FLIPCHIP的多樣化產品線，市場重點為美國，同時開拓亞洲市場，支持國內IT業走向世界先進水平。UlBGA/DE-BGA/CSP/FLIPCHIP.
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