時代快捷印制電路技術有限公司,是一家專業從事PCB電路板生產行業的高新技術企業。可為您提供PCB設計.生產、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服務。公司有著整套先進的印制板專用生產設備和檢測設備，產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫療、軍工以及電力等各高科技領域。目前公司已通過BSI的ISO9002：2000/ISO14001質量體系/環保體系國際認證和UL認證。本公司一慣以認真積極的工作態度.優異的產品質量和服務贏得客戶的認同。在未來的日子了里，誠盼能與各事業伙伴共同發展，達到市場上的真正雙贏！希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
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項目Layer 技術數據Technical data
1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
2、層數Layer 1-16層
3、最大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多層板 500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線寬 Min track width 0.10mm 最小線距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、絕緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態）
10、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗電強度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃燒等級 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。==================================================
聯 系 人：陳先生 13242080842
傳真：0755-27911002
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