【PCB信息網(wǎng)】12月13日，興森科技(002436)在全景網(wǎng)投資者關(guān)系互動(dòng)平臺(tái)上透露，公司IC封裝基板業(yè)務(wù)訂單導(dǎo)入順利，產(chǎn)能利用率和良率提升，呈現(xiàn)良好的銷售形勢(shì)，并持續(xù)獲得國(guó)際知名客戶的認(rèn)證。興森科技董事長(zhǎng)邱醒亞表示：“未來(lái)的5年內(nèi)，我認(rèn)為IC封裝基板業(yè)務(wù)持續(xù)保持50%的增長(zhǎng)是可以預(yù)見的。”
