【PCB信息網】12月17日，興森科技在互動平臺上表示，IC封裝基板全球約有80～100億美金的市場需求，IC封裝基板國產化是趨勢，現在國內封裝市場和國內基板市場占全球比例不匹配，IC封裝基板還有很大的成長空間，未來可期待。目前公司IC封裝基板的產線良率已經穩定在93%以上且還有進一步提升空間?？蛻粽J證方面已持續獲得國際知名客戶的認證。
興森科技還指出，公司IC封裝基板產線目前產能較為飽和，已有擴產安排計劃為：在封裝基板產線現有產能基礎上進行擴產，項目建設周期預計9個月，達產后，封裝基板產能將由原來的 10000平方米/月擴充至 18000 平方米/月。項目總投資為人民幣23,745萬元。
