“第六屆深圳國際電路板采購展覽會”（CS SHOW 2019）于上周在深圳會展中心盛大舉辦。基于5G背景下的PCB產業新技術工藝、新材料方案和行業新突破，在展會得到全面體現。進入5G時代，大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、剛撓結合、高低頻混壓等板材成為新的剛需,如此多的工藝技術對PCB材料、制程工藝、設備儀器、品控都會提出新的更高要求。
據浙商證券預測,未來5年中國PCB產值復合增長率將高于全球PCB復合增長率,并且全球PCB產能逐步向中國轉移;到2023年,中國PCB產值市場份額將達到54.3%。
超華科技作為PCB行業中少數垂直一體化產業鏈生產企業；擁有從電解銅箔、專用木漿紙、CCL到PCB的較為完整的系列產品線。
公開數據顯示，公司從2016年到2019年期間營收從10.4億增長至13.9億，銷售毛利率從8.74%增長到21.47%，經營現金流從2016年6月的2112萬增長至2019年6月的6313萬，可以看出，公司的盈利能力在持續增長，現金流也很健康。這一方面取決于公司在核心技術的研發投入上不斷加大力度，另一方面也取決于公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略得到了很好的效果。
目前超華科技已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力。在不斷加大研發投入下，超華科技差異化競爭優勢逐漸加強，生益科技、華正新材等眾多PCB上市公司及行業百強企業都成為了超華科技的核心客戶。
隨著未來市場競爭加劇，PCB行業集中度進一步提高，擁有全產業鏈布局的超華科技，有望獲得龍頭企業競爭優勢，未來發展可期。
