興森科技擬募資6億元 用于集成電路封裝基板等項目
PCB信息網(wǎng)
2019-09-16
837次瀏覽
9月11日，興森科技披露公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣6億元，用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關(guān)兩大項目。
公告顯示，興森科技本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于廣州興森快捷電路科技有限公司國產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動化生產(chǎn)技術(shù)改造項目（以下簡稱“廣州興森集成電路封裝基板項目”）以及廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設(shè)項目——剛性電路板項目。其中，廣州興森集成電路封裝基板項目總投資約3.623億元，擬使用募集資金投入3.075億元，項目達(dá)產(chǎn)后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能。目前該項目涉及的相關(guān)政府部門審批事項正在辦理中。興森科技在可行性研究報告中指出，集成電路封裝基板是集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。2018年全球封裝基板的市場規(guī)模約為76億美元，同比增長13%；預(yù)計到2023年全球封裝基板的市場規(guī)模將達(dá)到96億美元。興森科技進(jìn)一步表示，我國封裝基板市場需求與供給缺口較大，作為集成電路產(chǎn)品的主要消費(fèi)國，目前只有深南電路、珠海越亞和興森科技等少數(shù)幾家本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)，我國封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆ｎA(yù)計至2023年我國封裝基板市場規(guī)模將增長至13.72億美元。據(jù)了解，興森科技從2012年開始進(jìn)入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)。公告披露，2018年和2019年上半年，興森科技封裝基板業(yè)務(wù)較上年同期分別增長64.05%、18.59%，目前已積累了多家優(yōu)質(zhì)客戶，并通過三星等國際知名客戶的認(rèn)證。興森科技表示，公司現(xiàn)有產(chǎn)能僅有10000平方米/月，已不能滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，因此亟需擴(kuò)大封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能，提升供貨能力。公告稱，本次募投項目符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策以及公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要，項目投產(chǎn)后將擴(kuò)大公司的經(jīng)營規(guī)模，有利于強(qiáng)化公司主業(yè)、提高公司核心競爭能力，并促進(jìn)經(jīng)營業(yè)績的提升。
