據Prismark數據，2018年全球PCB產業總產值為624億美元，鵬鼎控股市占率約為6%，位列全球第一。PCB/FPC技術持續向輕薄短小高難度升級，鵬鼎控股實力全球第一梯隊，市占率預期穩步提升。
手機主板從HDI走向SLP，FPC需求邏輯連跳
類載板（SLP）是高密度板（HDI）的升級，因制程接近IC載板名。特點是將極限線寬線距從45um拉低到30um，增加板上走線密度從而減小使用面積，騰出空間給更大的電池和更多的攝像頭。蘋果4G手機、三星5G手機已經開始批量使用SLP技術，國產品牌有望跟進。SLP主板相比于HDI價格翻倍，同時面積更小，會帶動攝像頭、天線、無線充電、按鍵、充電接口等功能組件大范圍使用LCP和FPC，軟板需求將呈現行業性高增長。鵬鼎控股具備SLP和FPC的強勁實力，是蘋果SLP和FPC的主力供應商，目前正在向國內手機品牌普及中，預計在5G換機潮中將充分受益于行業升級帶來的技術紅利。
