深南電路前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入76.58億元，同比增長43.5%，實現(xiàn)歸母凈利潤8.67億，同比增長83.4%，貼近業(yè)績預(yù)告上限，符合市場樂觀預(yù)期。
下游通信領(lǐng)域景氣持續(xù)上揚，深南電路連續(xù)五季度收入高增，毛利率提升再超預(yù)期。深南電路Q3實現(xiàn)營收28.67億元，同比增長36.69%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.96億，同比高增105.81%。增長主要由通信、服務(wù)器領(lǐng)域需求拉動，深南電路訂單飽滿，南通一期于2018H2投產(chǎn)，帶動2018Q3-2019Q3營收同比增速41%/54%/46%/49%/37%，連續(xù)5季度處于高增態(tài)勢。
Q3毛利率28.77%,創(chuàng)歷史單季度新高。Q3毛利率環(huán)比增長4.8pct，同比增長6.8pct，盈利能力大幅提升。主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，5G PCB、高密度多層板占比持續(xù)提升所致。另一方面，深南電路產(chǎn)能利用率較高，數(shù)通一期產(chǎn)能爬坡進展順利以及公司智能工廠自動化改造均對毛利率產(chǎn)生正向貢獻。深南電路前三季度經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額8.44億，與同期凈利潤相近。前三季度研發(fā)投入3.77億元，同比增長50.66%，研發(fā)占比持續(xù)提升至5.12%。
產(chǎn)能擴充有序推進，南通數(shù)通一期工廠持續(xù)進行產(chǎn)能爬坡。同時南通數(shù)通二期工廠已投入建設(shè)。2019年4月，深南電路推出可轉(zhuǎn)換債預(yù)案，擬公開募集不超過15.20億資金，用于數(shù)通二期工廠項目投建。目前項目已使用自有資金啟動建設(shè)。數(shù)通二期定位服務(wù)器高端產(chǎn)品，主要針對高速高密度多層PCB，投產(chǎn)后整體ASP與盈利能力有望進一步提升。
封裝基板客戶陸續(xù)導(dǎo)入，產(chǎn)能緩慢爬坡順利。深南電路保持在MEMS封裝基板的優(yōu)勢，同時陸續(xù)導(dǎo)入存儲類大客戶，無錫廠新產(chǎn)線6月上線，預(yù)計需要2年左右的爬坡過程，短期內(nèi)業(yè)績貢獻有限，長期具備成長潛能。
核心客戶認可度高，有望成為全球前五領(lǐng)軍企業(yè)。深南電路(150.090,-0.13, -0.09%)在通信領(lǐng)域，與華為、諾基亞、中興等全球領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商形成了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系；在服務(wù)器領(lǐng)域，與華為、戴爾、惠普、聯(lián)想、希捷等優(yōu)質(zhì)客戶建立了良好的合作關(guān)系。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年度深南電路位列全球PCB廠商第14名，受益于高端通信以及半導(dǎo)體封裝基板業(yè)務(wù)，未來深南有望成為全球前五領(lǐng)軍企業(yè)。
