1、脫胎于臺資的A股印制電路板龍頭。
2、5G催生軟板變革機遇。
3、群雄或將逐鹿SLP，公司先發(fā)優(yōu)勢明顯。
1、脫胎于臺資的A股印制電路板龍頭。
鵬鼎控股前身是臻鼎控股全資孫公司Corpperton 1999年在深圳成立的富葵精密，2016年通過一系列股權重組將宏啟勝（秦皇島）、慶鼎精密（淮安）、富柏工業(yè)（深圳）、宏群勝（營口）、宏恒勝（淮安）和裕鼎精密（淮安）等由臻鼎控股在國內成立的子公司納入旗下，同時成立境外子公司香港鵬鼎和臺灣鵬鼎，負責承接IRIS、臺灣臻鼎和義鼎國際臺灣分公司全部PCB業(yè)務，之后于2017年登頂全球PCB企業(yè)產值排行榜，并于2018年蟬聯排行榜榜首。
2、下游出貨紅利消散下的再進階。
公司的收入中，通訊用板（主要對應智能手機）所占的比例極高（2015年，通訊用板在公司總收入中的占比超過60%），2016年之前，受益于下游主要應用領域的蓬勃發(fā)展，公司獲得了穩(wěn)健的成長。而當下游智能手機出貨紅利消散之后，產品技術升級成為PCB單機價值量繼續(xù)提升的主要因素，公司綁定下游行業(yè)中的風向標企業(yè)所確立的相較于同行業(yè)者的技術領先優(yōu)勢，成為公司在該階段進一步成長的動能，2018年，公司的營收和凈利潤分別實現258.55億元和27.71億元。同時，領先的技術又成為公司拓展其他核心客戶的重要倚仗。
3、5G催生軟板變革機遇。
過去幾年中，FPC的更新升級主要在技術工藝方面，伴隨著智能終端的輕薄化趨勢，FPC朝著更高密度排線、更細的線寬線距和更多層數發(fā)展，而基板材料的改進則相對較少，仍主要以聚酰亞胺（PI）和聚酯薄膜（PET）為主，在5G時期，為了降低在高頻、高速通信傳輸過程中信號的損耗，低Dk和Df的線路板基板材料成為各家廠商研究的重要的方向。目前在軟板方面（特別是用于天線的軟板）已有兩個低損耗基板材料備選方案—液晶高分子（LCP）和異質PI（MPI），LCP與MPI的使用，將進一步提升軟板在智能手機等終端中的單機價值量，這也是諸如鵬鼎等臺系日系軟板廠商在競爭激烈的市場下繼續(xù)保持較佳盈利能力的根因。
4、群雄或將逐鹿SLP，公司先發(fā)優(yōu)勢明顯。
提升主板集成度是實現在有限的空間內盡可能多的裝入零部件的有效途徑之一，蘋果在iPhoneX中首次引入類載板（SLP）主板便是最佳佐證，盡管當下只有蘋果和三星兩大智能手機品牌廠商在其旗艦機中使用SLP主板，但是隨著智能手機（特別是5G手機）對內部空間集成度訴求的不斷提升，其他國內一線智能手機品牌廠商（如華為、OPPO和vivo等）也可能在高端旗艦產品中跟進SLP應用；據Yole預測，2017~2023年間，全球SLP的市場規(guī)模將以64%的年復合增長率成長，至2023年達到22.4億美元。公司現有的SLP產線良率已經較為穩(wěn)定，在公司2018年的收入中，SLP的占比約5%?，F階段，公司正積極新建產線擴充SLP產能，在增厚公司未來業(yè)績彈性的同時，可以進一步夯實在SLP領域的技術領先優(yōu)勢。
5、盈利預測
得益于母公司鴻海的依托關系，公司是國際重要客戶FPC和SLP的主力供應商，在當前趨勢下，FPC與SLP在手機中的單機價值與用量仍然在不斷提升，而國際重要客戶的示范效應將使公司在國內一線品牌廠商的開拓中事半功倍。如當前受限于成本約束而在FPC和SLP進度上慢于蘋果的國內品牌在手機內部集成度提升需求的推動下，也開始逐步增加FPC用量以及引入SLP，公司的卡位優(yōu)勢有望帶動業(yè)績實現再進階，預計公司2019-2021年分別實現凈利潤31.91億、37.09億和42.54億元，考慮到公司在FPC和SLP領域的技術領先優(yōu)勢未來有望助益公司實現業(yè)績超預期成長的可能性。
