日前，總投資130億元的8個環(huán)電子科大集成電路重點(diǎn)項目集中開工儀式在成都高新西區(qū)舉行。
據(jù)悉，此次開工的項目以集成電路為核心，圍繞電子科技大學(xué)展開，具體包括：集成電路研發(fā)樓宇及標(biāo)準(zhǔn)廠房項目、森未科技功率半導(dǎo)體、高新IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)總部基地2個創(chuàng)新生態(tài)鏈打造項目等8個項目。
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)總部基地項目，該項目總投資約13.14億元，計劃于2022年12月完工，將以構(gòu)建IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈為戰(zhàn)略，聚焦5G、微波、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導(dǎo)體、MEMS、IP、人工智能等特色領(lǐng)域，融合孵化器、5A級辦公及產(chǎn)業(yè)、商業(yè)多元配套為一體，建設(shè)成為基礎(chǔ)設(shè)施完善、產(chǎn)業(yè)高度聚集、自主創(chuàng)新活躍、推動區(qū)域發(fā)展的新一代綜合性智慧+產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。項目建成后，將聯(lián)動電子科大，協(xié)同周邊封測、制造等配套產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建中國西部“創(chuàng)芯谷”，成為IC產(chǎn)業(yè)“示范區(qū)”。
據(jù)悉，2019年成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值1102.5億元，擁有規(guī)上電子信息企業(yè)120余家，包括英特爾、德州儀器、京東方、華為、富士康等龍頭企業(yè)，已初步建立覆蓋IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料與配套、系統(tǒng)與整機(jī)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。
（新聞來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）
