深南電路(002916.SZ)披露2020年度財務(wù)預(yù)算報告，具體如下：
一、行業(yè)格局及發(fā)展趨勢
PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動影響較大。目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域。其中，中國產(chǎn)值占比超過50%，并且全球產(chǎn)能繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年，全球PCB復(fù)合增長率為4.3%，中國則將以4.9%的復(fù)合增長率保持較快增長。(具體可參見公司《2019年年度報告》“第三節(jié)公司業(yè)務(wù)概要：一、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)”相關(guān)內(nèi)容)。
電子產(chǎn)品將持續(xù)向“集成化，自動化，小型化，輕量化，低能耗”方向發(fā)展，會促進(jìn)PCB持續(xù)向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等方向發(fā)展，多層板、剛撓結(jié)合板、HDI板、類載板、封裝基板等產(chǎn)品的需求量將日益上升。
二、公司發(fā)展戰(zhàn)略
公司將持續(xù)專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，圍繞核心業(yè)務(wù)做強(qiáng)做優(yōu)，全面提升各業(yè)務(wù)技術(shù)、質(zhì)量及運(yùn)營能力，加速業(yè)務(wù)融合發(fā)展，發(fā)揮電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢，推進(jìn)轉(zhuǎn)型升級，打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商，成為電子互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。
三、2020年經(jīng)營計劃
中美經(jīng)貿(mào)摩擦、新型冠狀病毒疫情等事件沖擊下，全球外部經(jīng)濟(jì)、政治環(huán)境更具不確定性，經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，公司經(jīng)營所面臨的環(huán)境更加復(fù)雜。
公司2020年將持續(xù)落實(shí)“3-In-One”戰(zhàn)略，緊緊圍繞年度經(jīng)營目標(biāo)，把握重點(diǎn)戰(zhàn)略機(jī)遇期，攻堅克難，積極應(yīng)對宏觀經(jīng)濟(jì)不確定因素，重點(diǎn)聚焦提升技術(shù)能力、自動化改造、專業(yè)產(chǎn)品線建設(shè)、管理數(shù)字化提升、保障業(yè)務(wù)連續(xù)性等關(guān)鍵工作，力求實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定較快增長。
PCB業(yè)務(wù)將繼續(xù)聚焦5G，緊抓5G通信領(lǐng)域發(fā)展機(jī)會，保持并持續(xù)擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢。同時，公司將重點(diǎn)開發(fā)數(shù)據(jù)中心、汽車電子等市場，持續(xù)深耕工控醫(yī)療、航空航天市場；繼續(xù)強(qiáng)化專業(yè)化及自動化工廠建設(shè)，打造適應(yīng)高度自動化的運(yùn)營管理模式，提升各工廠資源配置效率，并持續(xù)完善質(zhì)量、交付體系建設(shè)。
電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)重點(diǎn)立足已有戰(zhàn)略客戶，持續(xù)拓展通信、醫(yī)療、汽車、航空航天領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目；重點(diǎn)聚焦設(shè)計、工程、供應(yīng)鏈等能力提升，加強(qiáng)業(yè)務(wù)市場一體化管理。
封裝基板業(yè)務(wù)將持續(xù)保持細(xì)分市場領(lǐng)先優(yōu)勢，大力開拓存儲類封裝基板等重要市場，推動與國內(nèi)外關(guān)鍵客戶開發(fā)與合作，重點(diǎn)推進(jìn)無錫基板工廠爬坡。
來源: 格隆匯
