3月23日,景旺電子在互動平臺表示,珠海景旺一期HLC項目預計在2020年年末試產、第一季度前投產,HDI(含SLP)項目預計在2021年度第二季度投產。主要產品為 5G 通信設備、服務器、汽車用多層印制電路板及任意層HDI和含mSAP技術的 HDI、兼顧少量3階HDI產品。
來源: 同花順金融研究中心