【PCB信息網】近日，興森科技迎來了廣發證券、方正證券等投資者調研。作為PCB樣板領域龍頭企業，興森科技表示，PCB 業務是公司利潤貢獻的核心來源。
據了解，國內共有三處生產基地：本部即廣州科學城生產基地以 PCB：樣板、快件為主，部分小批量為輔，運營整體表現平穩；廣州興森電子為中低端樣板產線，主要為公司提供加工服務；宜興生產基地為中高端中小批量板，設計產能為月產 5 萬平方米，環保投入是按月產5 萬平方米的產能一次性配置到位。宜興工廠產能釋放爬坡過程中，出現波動，2018 年上半年虧損，但自 2018 年 6 月單月實現盈虧平衡，2018 年下半年趨向穩定，經營情況向好，核心關鍵還是運營過程中保持穩定，成本控制到位。
在半導體業務方面，興森科技的半導體業務包括 IC 封裝基板和半導體測試板。 IC 封裝基板產線設在廣州科學城生產基地，從 2012 年 9月開始啟動，2013 年 4 月試生產，客戶驗證時間較長，前幾年虧損較大，2018 年訂單導入順利，產能利用率有所提升。下游行業主要在存儲方面，客戶群為封裝廠和設計芯片公司。已有擴產計劃，后續會根據進度情況，再作進一步的規劃。公司在研發投入，人才的引進方面，走自己的發展道路，中間花了五年的時間，從行業看屬于正常，工藝、團隊的培訓需要三到五年的時間。
興森科技的半導體測試板業務是由子公司美國 Harbor 公司開展的，美國 Harbor公司在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位，主要客戶均為一流半導體公司，產品應用于從晶圓測試到封裝前后測試的各流程中，類型包括接口板、探針卡和老化板，公司目前的半導體測試板產品主要為接口板。
興森科技表示，美國 Harbor 公司人工、制造成本較高，收購過程中形成的商譽已在 2018 年度全部減值計提，已不存在風險，公司也對其進行從采購到經營以及管理上的調整，促使其提高運營效益。
在5G方面，興森科技表示，5G 目前整體情況仍處于研發階段，尚未進入商用。公司已積極參與其中，配合客戶開展相關研發工作。
興森科技還提到，公司在 2010 年上市當年實施了股權激勵，由于經營業績未能達到考核目標未滿足權益工具可行權條件而最終全部失效，沒能達到公司預定的激勵目標。如何激勵和留住核心骨干員工，是企業可持續發展過程中必然要面臨的問題。公司會結合實際經營情況，采取多種激勵措施相結合的方式，股權激勵將會是其中的激勵方式之一。
