集微網消息，去年下半年，為了配套客戶需求，弘信電子發布公告稱，公司控股子公司廈門鑫聯信智能系統集成有限公司（以下簡稱“廈門鑫聯信”）擬在印度進行FPC后端SMT貼片生產線投資。
據披露，弘信電子擬定印度項目運營主體公司名稱為HX-Flex Technology India Pvt. Ltd.，廈門鑫聯信將通過其香港子公司鑫聯信（香港）有限公司（即：XINLENSES(HONG KONG）PVT LTD，以下簡稱“香港鑫聯信”）受讓自然人股東Sameer Sakariya所持有的HX-FLEX TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED（以下稱“HX-FLEX INDIA”）49.99%的股權，受讓自然人股東Hitesh Morakhiya所持有的HX-FLEX INDIA的50%的股權，香港鑫聯信受讓并由香港鑫聯信的提名股東Jaysing Kashid持有原股東Hitesh Morakhiya所有的HX-FLEX INDIA的0.01%的股權。4月3日，弘信電子發布關于在印度投資的進展公告稱，公司近日接到通知，香港鑫聯信向Sameer Sakariya及Hitesh Morakhiya完成了股權受讓款項的全額支付手續，并已在印度當地辦理完成股權交割、登記手續，受新冠肺炎疫情影響，HX-FLEX INDIA的章程登記手續尚未完成，但香港鑫聯信已持有 HX-FLEX INDIA 的 99.99%股權并控制HX-FLEX INDIA的100%股權，HX-FLEX INDIA已納入公司合并報表范圍。弘信電子表示，印度手機及消費電子市場是規模及成長速度僅次于中國大陸的潛力市場，公司部分重點客戶已經在印度進行投資，為更好的滿足客戶需求，抓住新興戰略市場的市場機遇，公司擬在印度投資FPC電子元器件表面貼裝業務，以配套公司重點客戶在印度的產線需求，開拓新的戰略市場。
來源：投資半導體聯盟
