4月14日晚間，超華科技披露《2019年度業績快報》。公告顯示，公司2019年度實現營業收入13.21億元，歸屬上市公司股東凈利潤1973.47萬元。據悉，超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。近年來，公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展，現已形成行業內少有的全產業鏈產品布局。目前公司擁有銅箔1.2萬噸/年、覆銅板1200萬張/年和PCB740萬平方米/年產能。值得一提的是，據中國電子信息行業聯合會對行業25251家規模以上企業的統計數據顯示，2020年1-2月行業規模以上企業生產集成電路296.3億塊，同比增長8.5%；印制電路5543萬平米，同比增長26.9%。在新冠疫情影響下，PCB產業依然逆勢上升，作為PCB領域重要標的，超華科技將從中收益。2020年是十三五規劃收官之年，為了完成十三五規劃目標，對沖疫情影響，政策大力加碼新老基建，5G作為科技基建代表，相關政策與要求密集發布。2月22日，工信部召開“加快5G發展”會議，會議強調“信息通信業是全面支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性行業”，“基礎電信企業要加快5G特別是獨立組網建設步伐，切實發揮5G建設對穩投資、帶動產業鏈發展的積極作用”。同期，中國聯通在“全國疫情期間投資建設工作推進”視頻會議中透露，截至2月20日，中國聯通已累計開通5G基站6.4萬個，計劃上半年完成10萬基站建設，三季度完成全國25萬基站建設，較原定計劃提前一個季度完成全年建設目標。中國移動董事長楊杰亦表示全年30萬座基站的目標不會受疫情影響。此外，據上海證券報此前報道，中國廣電、國家電網在5G方面的合作事項已基本確立，目前正有序推進，最快年底合作方案就會出爐，由此可見5G已成為未來發展確定性的方向。根據中國產業信息網預測，5G基站數量將是4G基站的1.1-1.5倍。截至2018年底，我國4G基站數達到372萬座，5G基站總數有望超過500萬座。華創證券分析指出，從技術創新周期看，2019年是5G建設元年，2020~2022年可能是國內及全球5G基建建設的高峰期，應用層的爆發反哺基礎設施擴容，景氣周期有望超越3G/4G，高端數通PCB有望迎來3-5年持續景氣周期。超華科技旗下PCB產品作為基站的重要材料之一，將受益于基站總數提升。自2019 Q3，全球云計算龍頭開始加大資本開支，而云計算系統的載體主要以數據中心（Internet Data Center，IDC）的物理形式呈現，因此IDC建設也相應加速，從國內云計算龍頭阿里巴巴于19年12月向IDC建設商數據港（系國內IDC建設領域的龍頭廠商）下單的行為可見端倪。在1月國內疫情爆發后，線上教育、遠程辦公、視頻會議等需求爭相爆發，從而使得云計算行業需求井噴，相應服務器產業鏈景氣度較高。根據中國信通院發布的《數據中心白皮書（2018年）》，2016~2018年間全球IDC市場復合增速為10.23%，中國IDC市場復合增速為31.76%，顯著高于全球行業增速。PCB作為IDC產業鏈上的重要一環，將在其帶動下持續放量。伴隨5G、IDC建設提速，超華科技將進入高成長期。一方面，公司持續在高頻高速覆銅板和銅箔方面進行研發，已經取得了一些成效（如研制成功“納米紙基高頻高速基板技術”），截止到2019年前三季度，公司研發費用5303.82萬元，同比增加680.57%。另一方面，公司和臺灣地區高速板龍頭廠商已經有了一定接洽，據2019年半年報披露，公司新增客戶臺光電子，該公司系臺灣知名高速覆銅板制造商。據Prismark統計，2018年全球PCB總產值約635億美元，同比增長約8%。5G時代PCB有望保持平穩增長，預計到2021年全球PCB行業產值將達到703億美元。此外，未來五年全球PCB產值復合增長4.3%，其中中國地區產值增長4.9%。超華科技現已布局5G/IDC高頻高速用RTF/VLP/HVLP銅箔，5G/IDC放量趨勢下公司將充分受益，業績穩步上升。
來源：財經快播報
