Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.72億元，同比增長(zhǎng)12.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.39億元，同比增長(zhǎng)36.09%，扣非后歸母凈利潤(rùn)3.43億元，同比增長(zhǎng)53.22%，
4月28日晚，生益科技發(fā)布2020年一季報(bào)。Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.72億元，同比增長(zhǎng)12.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.39億元，同比增長(zhǎng)36.09%，扣非后歸母凈利潤(rùn)3.43億元，同比增長(zhǎng)53.22%，業(yè)績(jī)超預(yù)期。公司表示，報(bào)告期公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)增加帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
Q1營(yíng)收增長(zhǎng)超預(yù)期，毛利率創(chuàng)歷史新高：Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.72億元，同比增長(zhǎng)12.30%。Q1營(yíng)收高增長(zhǎng)，主要受益于5G基站高頻PCB放量。子公司生益電子是核心供應(yīng)商，2019Q2量產(chǎn)出貨以來(lái)（2019年6月5G正式商用），營(yíng)收占比持續(xù)提升，2018全年、2019年H1和2019全年依次為16.99%、21.01%和22.97%。2020年我國(guó)規(guī)劃建設(shè)5G基站約55萬(wàn)站（根據(jù)工信部），較上年度13萬(wàn)站同比增長(zhǎng)323%。截至4月24日，三大運(yùn)營(yíng)商2020年5G基站集采相繼落地，共計(jì)52萬(wàn)站總額760億元。2020年5G高頻PCB確定性高景氣，生益電子作為一線供應(yīng)商有望保持穩(wěn)定份額。受益于高頻PCB高毛利和高增長(zhǎng)，公司Q1毛利率達(dá)28.71%，同比增加4.37pct，環(huán)比增加2.48pct，創(chuàng)歷史新高。
5G和云經(jīng)濟(jì)拉動(dòng)高頻高速CCL同步放量，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入加速度：公司CCL業(yè)務(wù)2019年?duì)I收占比75.54%，目前仍以傳統(tǒng)產(chǎn)品為主，高頻高速系列相繼通過(guò)客戶認(rèn)證，并在2019年取得實(shí)質(zhì)性訂單（根據(jù)2019年年報(bào)），帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。高頻方面，5G基站規(guī)模建設(shè)開啟，公司擁有高頻PTFE和碳?xì)渫暾盗挟a(chǎn)品，可滿足客戶多樣化需求；高速方面，Intel服務(wù)器平臺(tái)由Purley（PCIe3.0）向Whitley（PCIe4.0）和Eagle（PCIe5.0）升級(jí)，主板PCB基材高速性能需求倍增，公司高速CCL已通過(guò)一系列廠商認(rèn)證并自2018年開始實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)（根據(jù)2018年年報(bào)）。疊加到國(guó)產(chǎn)替代主旋律，公司高頻高速CCL產(chǎn)能充足、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，因而有望維持高景氣，預(yù)計(jì)2020年收入占比進(jìn)一步提升，提高整體盈利能力。
聚焦高頻高速CCL，高端產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張助力新一輪高增長(zhǎng)：2020年2月28日，公司發(fā)布公告，擬分拆子公司生益電子至科創(chuàng)板上市，助力母公司進(jìn)一步聚焦主營(yíng)，同時(shí)推動(dòng)生益電子在PCB領(lǐng)域不斷融資壯大。分拆完成后，生益科技仍擁有控股權(quán)。2019年，生益電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.95億元，同比增長(zhǎng)48.89%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.44億元，同比增長(zhǎng)103.67%。主營(yíng)業(yè)務(wù)CCL方面，公司深度布局高頻高速CCL客戶拓展和產(chǎn)能建設(shè)，江蘇南通一期和二期規(guī)劃產(chǎn)能相繼落地，為后期增長(zhǎng)釋放充分活力。
產(chǎn)品升級(jí)與精益管理，打造全球電子電路材料龍頭：生益近幾年從傳統(tǒng)的剛性覆銅板供應(yīng)商，逐步向品類更齊全、覆蓋多領(lǐng)域的全球領(lǐng)先電子材料供應(yīng)商轉(zhuǎn)型，其背后的驅(qū)動(dòng)因素包括：1）相對(duì)優(yōu)勢(shì)的成本、強(qiáng)大的制造能力。生益是全球規(guī)模最大的中高端覆銅板供應(yīng)商，在材料、固定資產(chǎn)、人工成本上都比同行有更高的規(guī)模效應(yīng)優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)公司不斷推行信息系統(tǒng)和自動(dòng)化產(chǎn)線的落地，人員縮編的前提下產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)；2）已經(jīng)完善的布局，相比同行交付優(yōu)勢(shì)更大。運(yùn)輸成本和客戶服務(wù)響應(yīng)是覆銅板行業(yè)重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，生益在中國(guó)大陸華東（蘇州、常熟、南通）、華南（東莞）兩個(gè)全球PCB重要集聚地都有主力廠區(qū)布局，并結(jié)合環(huán)保驅(qū)動(dòng)下未來(lái)PCB向中部轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)在江西設(shè)置大規(guī)模新廠，再加上西北有剛完成新廠區(qū)搬遷的咸陽(yáng)工廠，總體上全方位的廠區(qū)布局給生益帶來(lái)了比同行更低的運(yùn)輸成本，以及更快的客戶響應(yīng)能力，這種綜合交付優(yōu)勢(shì)是公司搶占市占率的保障。3）最齊全的產(chǎn)品種類。除了傳統(tǒng)的復(fù)合基、紙基、FR-4等中低端市場(chǎng)，目前公司已經(jīng)覆蓋了中高TG薄型、無(wú)鹵、涂覆法FCCL等市場(chǎng)，且在碳?xì)?、PPO、PTFE、封裝等方向不斷提升話語(yǔ)權(quán)。
