公司主要生產(chǎn)面向印制電路（PCB）領(lǐng)域的電鍍專用設(shè)備及提供技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品共七大系列近百種規(guī)格
昆山東威科技股份有限公司成立于2001年，十五年來發(fā)展較快，已經(jīng)成為印制電路（PCB）行業(yè)中在電鍍專用設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域中的重要骨干企業(yè)。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷完善和提升設(shè)計(jì)制造的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備（VCP）中高水平的電鍍生產(chǎn)線，已向規(guī)模以上的超過百分之五十以上國(guó)內(nèi)企業(yè)以及近十個(gè)國(guó)家和地區(qū)近30家境外企業(yè)提供了產(chǎn)品，近幾年每年都提供給企業(yè)一百余條VCP生產(chǎn)線，受到業(yè)內(nèi)一致好評(píng)和充分肯定。
自成立以來，公司主要生產(chǎn)面向印制電路（PCB）領(lǐng)域的電鍍專用設(shè)備及提供技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品共七大系列近百種規(guī)格，主要產(chǎn)品VCP有A、B、K、R等系列，以及化銅設(shè)備、鍍鎳金設(shè)備、清洗設(shè)備等。另外還有面向五金表面處理設(shè)備及動(dòng)力電池材料專用鍍膜設(shè)備等。下一步公司將在中高端PCB專用設(shè)備制造能力、PCB制造核心工藝設(shè)備升級(jí)及其它工序核心設(shè)備研發(fā)等方面繼續(xù)做強(qiáng)做優(yōu)。
日前，記者有幸邀請(qǐng)東威科技肖治國(guó)總經(jīng)理接受了采訪，以期在整個(gè)PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，對(duì)這家優(yōu)秀的電鍍?cè)O(shè)備供應(yīng)商對(duì)行業(yè)做出的貢獻(xiàn)，以及其發(fā)展現(xiàn)狀形成全面的了解。
力推PCB高端電鍍?cè)O(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
電鍍技術(shù)應(yīng)用廣泛且在較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)較難被其它工藝技術(shù)所替代，電鍍技術(shù)工藝和市場(chǎng)需求相對(duì)穩(wěn)定，PCB高端專用設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化中，電鍍?cè)O(shè)備是一個(gè)重要的關(guān)鍵因素。PCB電鍍由于形狀、規(guī)格和鍍種不同而有多種電鍍?cè)O(shè)備。市場(chǎng)上PCB電鍍?cè)O(shè)備主要有：傳統(tǒng)龍門式電鍍?cè)O(shè)備、升降式電鍍?cè)O(shè)備和水平式連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備、垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備。肖治國(guó)先生指出，從產(chǎn)品發(fā)展來看，在PCB電鍍?cè)O(shè)備發(fā)展早期，PCB電鍍加工由龍門式電鍍?cè)O(shè)備完成。龍門式電鍍?cè)O(shè)備不僅是PCB制造的專用設(shè)備，因而具有加工范圍廣泛、工藝系統(tǒng)完備的特點(diǎn)。但由于傳統(tǒng)式龍門設(shè)備精度較低，且整個(gè)加工過程暴露在空氣中，對(duì)環(huán)境和安全生產(chǎn)影響較大，隨著對(duì)PCB產(chǎn)品功能性需求逐步提升，加之PCB廠商對(duì)環(huán)境和生產(chǎn)安全更加重視，龍門式電鍍?cè)O(shè)備在PCB制造中的使用逐漸被高精度、更安全清潔的PCB電鍍專用設(shè)備所替代。在2013年以前，中國(guó)中高端電鍍專用設(shè)備普遍被進(jìn)口設(shè)備壟斷。進(jìn)口電鍍?cè)O(shè)備通常采用垂直升降式加工方式，電路板通過水平傳動(dòng)裝置牽引在同一制程的槽體內(nèi)水平或垂直移動(dòng)，在不同制程環(huán)節(jié)中需要通過垂直傳動(dòng)裝置切換槽體和工藝制程。進(jìn)口垂直升降式PCB電鍍?cè)O(shè)備提升了電鍍精度和生產(chǎn)效率，但由于價(jià)格很高，在國(guó)內(nèi)制造企業(yè)中的普及度相對(duì)較低。隨著東威科技垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備（VCP）的研發(fā)和問世，該設(shè)備創(chuàng)新性的解決了傳統(tǒng)龍門式設(shè)備在批量PCB電鍍生產(chǎn)中精度差、清潔性低、安全隱患多的問題，在提升電鍍品質(zhì)的同時(shí)極大地簡(jiǎn)化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了清潔安全生產(chǎn)。VCP設(shè)備的誕生突破了進(jìn)口垂直升降式電鍍?cè)O(shè)備在高端PCB專用電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)的壟斷，憑借其在生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)、設(shè)備特性和設(shè)備價(jià)格的優(yōu)勢(shì)，正逐步成為PCB電鍍專用設(shè)備的主流產(chǎn)品。
立足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)品不斷升級(jí)
東威科技創(chuàng)新研發(fā)的VCP產(chǎn)品在垂直連續(xù)電鍍、新型電鍍夾具、放收板同步傳輸、鋼帶穩(wěn)定傳動(dòng)技術(shù)、自動(dòng)清洗與篩選等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)方面全部自主研發(fā)，已取得授權(quán)專利近百項(xiàng)，其中發(fā)明專利近30項(xiàng)。
在設(shè)備稼動(dòng)中，表現(xiàn)如以下突出的優(yōu)越性能：
穩(wěn)定傳動(dòng)能力：電路板在傳動(dòng)系統(tǒng)的帶動(dòng)下穩(wěn)定傳動(dòng)，順利實(shí)現(xiàn)基板在裝有不同液體的槽體內(nèi)完成電鍍過程。
電流均勻分布能力：電鍍過程中電流在板面的分布是影響鍍層均勻性的重要因素。
合適強(qiáng)度的液體擾動(dòng)能力：液體擾動(dòng)是加速電鍍反應(yīng)過程，提升鍍孔能力和鍍層均勻度的重要因素。
保證電鍍效率需要對(duì)槽體內(nèi)液體擾動(dòng)達(dá)到一定的水平。
與此同時(shí)，隨著可持續(xù)發(fā)展理念的逐步深入，PCB電鍍工藝過程中環(huán)保節(jié)能、自動(dòng)化智能化和清潔化安全生產(chǎn)需求逐漸提高，更加注重生產(chǎn)設(shè)備環(huán)保和安全性要求。在節(jié)能環(huán)保方面，VCP達(dá)到或超過國(guó)家和行業(yè)的相關(guān)規(guī)章制度要求；在安全生產(chǎn)方面，VCP有效降低消防和意外事故隱患，提升自動(dòng)化生產(chǎn)和智能檢測(cè)能力，降低操作和維護(hù)難度；在循環(huán)利用方面，VCP保持生產(chǎn)中溶液成分穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。VCP電鍍?cè)O(shè)備不僅能滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的電鍍層厚要求、均勻性要求、高縱橫比板電鍍品質(zhì)要求，在大批量PCB生產(chǎn)制造中，具備生產(chǎn)效率高和產(chǎn)品穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，能有助于PCB廠商有效降低制造成本，大幅提高PCB制造過程中的安全性和環(huán)保性。目前，VCP電鍍已經(jīng)發(fā)展成為中高端PCB電鍍的主流設(shè)備。未來，5G技術(shù)發(fā)展將推動(dòng)PCB產(chǎn)品的不斷升級(jí)，VCP設(shè)備作為一種創(chuàng)新型的PCB電鍍?cè)O(shè)備，因具備高效率、高穩(wěn)定性、低成本、清潔環(huán)保等特點(diǎn)，將加速實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)龍門式電鍍?cè)O(shè)備的替代。PCB設(shè)備制造企業(yè)主要提供PCB生產(chǎn)相關(guān)的加工設(shè)備，包括PCB電鍍及前處理設(shè)備、顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備等。大型VCP設(shè)備企業(yè)以VCP產(chǎn)品為主，專注于PCB電鍍領(lǐng)域的設(shè)備研發(fā)和創(chuàng)新。由于PCB電鍍工藝流程較長(zhǎng)，高端電鍍?cè)O(shè)備的復(fù)雜程度高，核心部件技術(shù)含量高，生產(chǎn)與工藝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)聯(lián)系緊密。由于PCB產(chǎn)品對(duì)鍍層的品質(zhì)要求較高，PCB電鍍工藝難度較大，少量掌握核心技術(shù)且兼具一定規(guī)模的中高端電鍍?cè)O(shè)備企業(yè)在PCB智能制造領(lǐng)域?qū)⒄紦?jù)主導(dǎo)地位。
在東威科技電鍍板自動(dòng)化生產(chǎn)線上,機(jī)器人相互默契配合,安靜并準(zhǔn)確地執(zhí)行上板和下板工作。上板處的機(jī)器人抓取電鍍板后,自動(dòng)跟隨生產(chǎn)線的速度,將電鍍板準(zhǔn)確無(wú)誤地放置于加工線上。在下料處,另一臺(tái)機(jī)器人也能夠自動(dòng)跟隨生產(chǎn)線,將加工完的電鍍板取下,并放置于指定位置。板與板之間的間隔距離可由廠商定制。未來，東威科技還將加大研發(fā)投入和技術(shù)儲(chǔ)備，提升核心技術(shù)開發(fā)和積累，提高公司競(jìng)爭(zhēng)能力。面向5G應(yīng)用等新基建項(xiàng)目發(fā)展需要，完善和開發(fā)客戶需要的設(shè)備及技術(shù)服務(wù)；加強(qiáng)市場(chǎng)開拓，積極適應(yīng)客戶需求，積極與用戶加強(qiáng)產(chǎn)品提升協(xié)作。 肖治國(guó)先生表示，東威科技具有豐富經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力的設(shè)計(jì)、技術(shù)和制造團(tuán)隊(duì)，不斷根據(jù)下游領(lǐng)域市場(chǎng)需求變化智能制造要求，改進(jìn)產(chǎn)品品質(zhì)和性能，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、試制到批量生產(chǎn)過程中對(duì)設(shè)備加工制造和裝配嚴(yán)格要求，創(chuàng)新產(chǎn)品種類并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的有效管理，創(chuàng)新高端設(shè)備不斷適應(yīng)智能制造需要。
