江蘇博敏HDI 項目進入穩定盈利階段，定增加碼剛撓結合板欲打開新成長空間。在突破了“任意層互連、50μm/50μm 最小線寬/線距、75μm最小盲孔、小于15μm 電鍍填空dimple 和±25μm 層間對準偏差”等高端高階HDI 制造關鍵技術指標之后，公司通過優化產品結構，順利實現了IPO 項目(江蘇博敏HDI 項目)的盈利，2019 年江蘇博敏的凈利潤為3144.83 萬元，扭虧為盈。高端HDI 類板卡對設備和技術的要求極高，研發、設備磨合、試生產，每一個過程都需要耗費較長的周期，目前國內PCB 企業中，能夠實現高階HDI 穩定批量生產和供貨的企業寥寥數幾，公司通過苦煉內功、技術突破所構建的盈利模式，是具備較強可持續性的，相信江蘇博敏的HDI 項目會在未來為公司貢獻穩定的業績彈性。
公司當前正籌劃通過定增的方式募資建設“高精密多層剛撓結合印制電路板產業化項目”，計劃投資的總金額為5.89 億元，實施單位為江蘇博敏。公司在剛撓結合板領域具備充足的技術儲備，已獲得多項發明專利及市、省、國家級獎項。雖然剛撓結合板的技術和HDI 存在一定差異，但產線建設、盈利模式構建等方面的經驗卻具備足夠的可復制性，有理由相信此次剛撓結合板項目的推進進度將優于高階HDI 項目。定增項目的最終落地，有利于拓寬公司的產品線，豐富供貨體系，進而將技術轉化為穩定的收入及利潤，進一步打開公司成長的天花板。君天恒訊第二期業績承諾超額完成，垂直一體化整合加深企業護城河。2019 年，子公司君天恒訊實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤11463.16 萬元，超額完成承諾業績。過去兩三年，在全球PCB 產業往國內轉移的時代背景下，內資主流PCB企業相繼進行了產能的擴增，在此輪軍備競賽中，博敏在享受行業轉移紅利的同時，還選擇了另一條成長的路徑：產業鏈垂直一體化整合。收購君天恒訊便是核心舉措之一，君天恒訊主營定制化電子器件解決方案，在累計服務200 +家智能控制、電源管理等領域的客戶之后，掌握了大量電子元器件應用經驗及模組制備、器件聯動、動態運行分析及失效解決等方面的能力。未來，公司將圍繞君天恒訊進一步加強在PCBA 領域的布局，構建解決方案事業群，進而拔高企業的競爭壁壘，從這一維度考量，收購君天恒訊并非是單純追求報表業績的增厚，而是具備戰略意義的。特殊板材技術為導向，差異化競爭攫取卡位紅利。公司以HDI 板、剛撓結合板、金屬基板和高頻基板等高端特殊板材的技術為導向，實施差異化競爭策略，“強弱電一體化特種印制電路板”等用于新能源車三電系統的高功率板的研發生產，亦是這一競爭思路的體現，此類產品往往具備較高的壁壘，競爭對手較難在短期內實現技術突破、認證通過及供應替代，有助于公司充分享受卡位紅利。經過多年積累，公司已經與通訊設備、汽車電子、醫療器械、軍工高科技產品、檢測系統、航空航天、家電等多個領域的優秀企業深入合作，未來會繼續秉持差異化思路，持續拓展服務器、5G 基站、光模塊、智能手機和物聯模塊等行業的優質客戶。截止四月底，三大運營商相繼完成了5G 基站集采招標工作，國內設備廠商斬獲了較好的份額，在此情況下，今年國內5G 基站的建設將為本土PCB 企業帶來旺盛的需求，訂單有望從一線的通訊板卡企業外溢至其余具備優異技術積累的供應商，這為博敏獲取華為、中興等設備商以及相關天線、基站代工廠商的訂單提供了良好的契機。
