6月10日，世運電路在網絡互動平臺表示，目前公司IPO募投項目二期已建成，公司正積極釋放產能。
世運電路募投項目“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”一期于2018年末投產，2019年產能穩步爬坡，至2019年12月，募投項目一期月度產能釋放達80%，年度產能釋放65％。
世運電路成立于2005年5月，2017年4月上市。公司主營業務為各類印制電路板（PCB）的研發、生產與銷售，產品涉及四大類：高多層硬板， 高精密互連HDI， 軟板（FPC）、 軟硬結合板（含HDI） 和金屬基板。廣泛應用于汽車電子、高端消費電子、 計算機及相關設備、工業控制、醫療設備等領域。
根據知名市場調研機構Prismark 2020年5月發布的2019年全球前50名PCB制造商排名，公司位居全球第50位；國際機構N.T.Information發布的2018年全球汽車用PCB供應商排行榜，公司進入前20名。由此可見，經過多年的發展，世運電路在國內外市場均具有較強的競爭力。同時，技術創新帶來的增利效應也在逐步顯現出來。
據了解，公司持續對工廠進行自動化生產和智能化生產改造，2019年在產品可追溯及生產線上管理方面取得了進步，在部分車間建成激光刻二維碼追溯系統，利用X-ray穿透識別和OCR鉆孔明碼識別結合，解決了對內層追溯碼資料轉移到外層追溯碼繼續追蹤，有效簡化鉆孔流程追溯碼關聯到外層追溯碼。賦予每批次板一個ID身份碼，通過SCADA生產實時管理系統關聯，可以追溯每一批板的人、機、物、法、環、檢6M信息，建立產品質量追溯體系，提高產品質量和客戶的滿意度。
來源：同花順金融研究中心
