6 月 10 日，中京電子發(fā)布 2020 年度非公開發(fā)行 A 股股票預案。公告稱，公司擬非公開發(fā)行的募集資金總額不超過 120,000 萬元（含本數），扣除發(fā)行費用后將全部用于以下項目：
公司主營業(yè)務為印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產、銷售與服務，是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發(fā)能力的 PCB 制造商。
公告顯示，公司通過實施本次募投項目建設智能制造工廠，采用高精密度生產設備、智能化系統(tǒng)，能夠滿足 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網以及大數據、云計算等新興應用領域對 PCB 產品的高層階和高工藝標準，從而提升公司的核心競爭力和市場地位。
公告稱，目前，受制于原有場地設計、產能等限制，中京電子多層板產品的平均層數仍受到一定限制，HDI 以及剛柔結合板的業(yè)務比重依然有較大提升空間，公司需進一步加快生產的智能化產線布局，加大在蝕刻、對位層壓、鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等重點工藝環(huán)節(jié)的高精密度和更高性能的設備、設施投入，提升產品層階和生產工藝標準，從而抓住 5G 等下游新興應用領域發(fā)展機遇。
公司現有的產能主要來源于 2014 年竣工的 IPO 募投項目以及之前的項目建設。近年來，隨著公司 PCB 主營業(yè)務收入的持續(xù)快速增長，公司產能利用率已接近飽和：2017 年、2018 年、2019 年公司營業(yè)總收入增幅分別達到 35.55%、63.61%、19.16%，產能利用率超過 90%。
雖然公司通過利潤滾動投入，持續(xù)進行小規(guī)模的技術改造、設備升級，但產能的增幅相對有限。隨著下游新興應用領域的蓬勃發(fā)展、客戶合作的不斷深入，客戶的單批次訂單量不斷上升，公司現有的產能將無法持續(xù)滿足下游客戶批量訂單的新增需求。
此外，公司《中京電子基于工業(yè)互聯(lián)網的印制電路板生產過程管控優(yōu)化》項目已入圍 2020 年惠州市工業(yè)互聯(lián)網標桿示范項目，公司在智能制造、數字化生產等方面已有一定的技術和管理經驗積累。公司通過實施本次募投項目建設智能制造數字化工廠，能夠進一步有效提高生產效率，從而進一步改善公司的盈利水平，實現公司經營效益的持續(xù)穩(wěn)步提升。
來源：企業(yè)公告
