興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)IC封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)
6月15日晚間，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家通過(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)IC封裝基板量產(chǎn)的企業(yè)，可為客戶提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；公司現(xiàn)有IC封裝基板2萬(wàn)平米月產(chǎn)能將于今年年底滿產(chǎn)，合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司主營(yíng)集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造、類載板、高密度積層板的設(shè)計(jì)與制造，全部投產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增7~8萬(wàn)平米IC封裝基板月產(chǎn)能，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的背景下，公司有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料的國(guó)產(chǎn)化。據(jù)悉，興森科技于2012年投資擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)，廣州生產(chǎn)基地目前具備2萬(wàn)平/月的IC封裝基板產(chǎn)能，其中，在2012年投資的1萬(wàn)平/月產(chǎn)能已經(jīng)完全釋放，處于滿產(chǎn)狀態(tài)，2018年投資擴(kuò)產(chǎn)的1萬(wàn)平米/月產(chǎn)能將于2020年投產(chǎn)釋放。目前公司的基板業(yè)務(wù)以高端FC基板為主，中端CSP\BGA基板為輔。封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。
封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過(guò)50%，全球市場(chǎng)規(guī)模接近百億美金。而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型高端技術(shù)發(fā)展替代的趨下，占比在17%左右波動(dòng)，且隨著對(duì)密度要求的提高，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)逐漸減小。隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，基板在封裝應(yīng)用將逐漸對(duì)引線框形成替代，同時(shí)伴隨下游行業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)基板需求的不斷提升，預(yù)計(jì)本土封裝基板需求將保持復(fù)合20%以上增長(zhǎng)。
