合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱 "芯碁微裝"）作為國家級高新技術企業，是擁有完全自主知識產權的激光直接成像（LDI）、半導體直寫光刻設備制造商。芯碁微裝集光刻設備研發、生產、銷售及服務為一體，致力于為客戶提供全制程解決方案。
芯碁微裝已于2019年將華南辦事處正式升級為深圳分公司，旨在開拓華南市場，開發PCB領域及泛半導體領域優質客戶，高效全面的為客戶提供技術支持與服務。
芯碁微裝于6月完成華南市場版塊的升級與更新，總面積35000平方米的總部研發制造基地也已于今年6月正式投入使用，新基地將提供年產量600臺以上的產能。芯碁微裝在2020年重裝升級，以一流的產品、優質的服務，回饋業界客戶對芯碁微裝的支持與信賴。
MAS系列是最新推出的具有高產能和高解析的直接成像產品系列，全系列分為MAS6、MAS8、MAS15、MAS25、MAS35以及MAS50等，在維持最佳品質的同時，又可降低整體擁有成本。應用領域全方位覆蓋整個PCB的線路領域。
DILINE系列是業界先進的直接成像連線解決方案，是自動化和智慧化PCB工廠的完美解決方案。適用于IC封裝載板、FPC軟板、HDI板以及MLB傳統硬板的量產數位成像系統。
RTR(Roll to Roll)是一款專門為卷對卷或者片對卷的軟板開發的激光直接成像系統，采用大功率曝光光源設計并結合高精度的成像和定位系統，為軟板制程提供完美的解決方案。
LDW-X6無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版、IC制造環節、MEMS芯片、生物芯片的直寫光刻，光刻精度能夠達到最小線寬500nm，能夠滿足線寬130nm制程節點的掩膜版制版需求，適用于產線、中試線、科研院所使用。
MLL-C500/C900無掩膜直寫光刻設備是自主研發生產的一款精巧型光刻產品，廣泛應用多種微納光刻加工領域的研究與生產，光刻最小線寬600nm，套刻對準精度500 nm器件直寫光刻功能。適用于小批量、多品種的科研院所使用。
