LG電子公司內部消息人士向TheElec透露，該公司計劃在明年年初推出一款可翻卷的智能手機，該項目被稱為B項目。
LG已經開始在平澤的工廠生產原型機，大多數商業產品需要進行三到四次的試生產，每一次試產大約生產1000到2000件產品。
LG的移動業務迄今已連續20個季度虧損。該消息人士稱，項目B正在著手重建其在消費者心目中的品牌形象，并提升業務士氣。這款將于2021年上半年發布的旗艦手機代號為“彩虹”。
這款可翻卷的智能手機在使用時可像卷軸一樣從側面展開，因此項特性需要OLED實現，LG正與京東方共同開發這款柔性面板。消息人士表示，可翻卷面板未必比當下的可折疊面板難實現，從某種角度而言，可翻卷面板承受持續壓力的面積大于可折疊面板，但設備的設計和材料必須支撐這款面板。（新聞來源：TP世界）
為協助臺廠進軍5G商機，臺灣工研院資通所瞄準網絡接取架構的5G小基站市場，偕同中磊、宏碁、啟碁、信矅、明泰及盟創等業者，分別在小基站的集中單元、分散單元及無線電單元，布建起以軟硬整合帶動產業高值化轉型的技術能力。
迎接5G時代，中磊看好新世代寬帶接取設備、商用網通設備、智慧物聯網及小型基地臺等需求增溫，電信市占率進一步提高。
業界認為，5G無線接取網絡技術因具備云端化、虛擬化等特性，有利基地臺界面開放及白牌化，不再像傳統系統封閉，電信營運商將可望攜手第三方設備供應商，共同推動界面開放及搶攻市場，這是臺灣業者切入5G市場的最佳機會點。
臺灣工研院資通所表示，小基站的白牌化有二個意義，首先，傳統小基站是硬件和軟件綁在一起，在白牌化架構下，硬件與軟件可以拆開來賣，且硬件部份盡量用共通性的X86服務器，專屬的愈少愈好。其次，硬件和軟件的拆解，硬件是共通性的產品，臺灣廠商切入的機會大增。(新聞來源:經濟日報)
