法人圈4日傳出，手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）的新款5G基帶芯片X60及高端5G手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圓代工的5納米制程，并會(huì)在年底前進(jìn)入量產(chǎn)階段，但高通因有產(chǎn)能安排上的考量，將會(huì)把5納米訂單轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。
預(yù)計(jì)在明年下半年出貨
業(yè)界人士指出，訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)積電需要重新設(shè)計(jì)光罩，前置時(shí)間恐長(zhǎng)達(dá)半年以上，轉(zhuǎn)至臺(tái)積電的5納米芯片預(yù)計(jì)會(huì)在明年下半年出貨。
主因：產(chǎn)能配置的考量
高通新一代5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片X60及高端5G手機(jī)芯片Snapdragon 875預(yù)計(jì)今年下半年在三星晶圓代工以5納米制程投片，但市場(chǎng)4日傳出消息，指出高通因?yàn)楫a(chǎn)能配置上的考量，會(huì)把5納米芯片轉(zhuǎn)投到臺(tái)積電，其中，X60芯片將全數(shù)交由臺(tái)積電5納米量產(chǎn)，Snapdragon 875可能會(huì)維持臺(tái)積電及三星晶圓代工等兩邊同時(shí)投片情況。臺(tái)積電不評(píng)論市場(chǎng)傳言及客戶接單情況；高通亦不評(píng)論市場(chǎng)傳言。
業(yè)者表示，因?yàn)槿蔷A代工及臺(tái)積電的5納米制程不相同，高通要將原本交由三星晶圓代工生產(chǎn)的晶圓，移轉(zhuǎn)到臺(tái)積電生產(chǎn)，光罩等于需要重新設(shè)計(jì)，至少需要半年左右時(shí)間。由此來(lái)看，高通現(xiàn)在開始重開光罩，在臺(tái)積電5納米投片的時(shí)間應(yīng)會(huì)落在明年第一季之后，芯片完成封測(cè)后出貨時(shí)間約落在明年第二季末或第三季初。
蘋果全包今年5納米產(chǎn)能
臺(tái)積電下半年5納米將滿載到年底，除了為蘋果生產(chǎn)iPhone 12搭載的A14應(yīng)用處理器，也將在第四季生產(chǎn)應(yīng)用在Macbook中的Arm架構(gòu)A14X處理器。臺(tái)積電在華為禁令發(fā)布前已預(yù)先投片的華為海思麒麟1000系列手機(jī)芯片，將在120天寬限期內(nèi)出貨，9月14日之后華為海思無(wú)法再委由臺(tái)積電生產(chǎn)芯片，5納米產(chǎn)能等于被蘋果全部包下。
臺(tái)積電明年上半年5納米產(chǎn)能將維持滿載投片，除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單，高通此次移轉(zhuǎn)到臺(tái)積電5納米生產(chǎn)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片X60及高端5G手機(jī)芯片Snapdragon 875也將開始投片，至于聯(lián)發(fā)科天璣2000系列也會(huì)在開始采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。
超微明年亦將開始采用臺(tái)積電5納米生產(chǎn)Zen 4架構(gòu)處理器及RDNA 3架構(gòu)繪圖芯片，超微首款5納米芯片為代號(hào)Genoa的Zen 4架構(gòu)服務(wù)器處理器，預(yù)計(jì)2021年下半年進(jìn)入生產(chǎn)階段。
