市場傳出，蘋果明年耳機與iPhone電池背板設計將大改版，下一代耳機將比照AirPods Pro規格，全面升級導入為軟板模塊化方案，同時新款5G手機電池背板規格也有望升級，外界看好，有助臺系供應鏈如軟板大廠臻鼎、臺郡以及HDI供應商華通、燿華爭取擴大供貨。遭到市場點名的蘋果PCB供應商近日均不評論單一客戶與產品訊息。業界透露，今年下半年蘋果PCB大廠已積極準備配合明年蘋果產品線重要改款，相關規格變更聚焦耳機及手機兩大應用，手機方面，傳出5G機種電池背板設計將全面升級制程，結合軟板模塊化設計。
由于蘋果新品模塊化電路設計的難度大幅升級，法人看好，將帶動軟板持續走向細線路升級，有助于提高產品銷售單價（ASP）。業界分析，因應系統級封裝（SiP）結合軟板的設計，臺資廠在相關產能今年已陸續準備到位，有利于既有供應商擴大服務。
軟板大廠臺郡近二年已低調在軟板模塊化生產上練兵，并敲定高雄大投資擴產，臻鼎集團近期也加速相關投資布局，以迎接新商機并提供客戶一站購足服務。華通、欣興也積極優化旗下的軟板事業單位。
另一方面，蘋果耳機也傳出明年全面升級成SiP結合軟板設計，若相關設計成真，等于全面導入AirPods Pro規格升級。據了解，目前無線耳機設計仍多采HDI與軟硬結合板設計，長期配合供應商包含華通、燿華等。業界分析，若蘋果明年新款耳機采用新設計，有助于相關HDI與軟硬結合板產能去化將擴大出海口。目前筆電或非蘋無線耳機的中高階價位帶在人民幣1199元以上，多采相似的中高階制程設計。
因應產業趨勢，華通在近一年已持續擴大制程在多元產品線應用，燿華內部也已規劃，明年部分軟硬結合板產能轉作硬板，配合高階NB應用，相關計劃陸續將在今年內定案推動。
