10月15日，華通電腦重慶廠二廠項目現場封頂儀式隆重舉行，標志著二期建設工作取得階段性重要成果。
該項目是年產500萬平方英尺HDI電路板二期項目，總投資約25億元人民幣，于2019年10月18日舉行奠基儀式。據悉，該項目將運用當前行業內最先進的設備與技術，致力打造全球手機電路板最先進工廠，計劃于2021年6月正式量產。
資料顯示，華通電腦股份有限公司是臺灣最早的電路板(PCB)專業制造公司，華通電腦(重慶)有限公司是其在中國大陸的第四家分公司，位于涪陵新城區。一期項目已于2014年建設完成并投入生產，主要生產PCB、HDI及研發高密度連接電路板技術(Anylayer)等，涵蓋了電路板的設計、研發、加工、生產，銷售等業務。其手機電路板客戶包括蘋果、華為、OPPO、VIVO、中興、小米等世界一流電子生產廠商。
