一年一度的iPhone新機出世，除了價格和外觀外，內部元件同樣是人們關心的話題之一。為此，國內外的維修團隊紛紛在上手第一時間后，開始了新iPhone的內部拆解。
新iPhone此次屏幕的打開順序為從右往左，而iPhone 7到iPhone 11的機型都是從左往右掀開的，至于更早的5和6代這是從下至上。
拆開之后，就可以看出iPhone 12和Pro型號的內部結構其實相差無幾。
攝像頭模組 上：iPhone 12 Pro 下：iPhone 12 / iFixit而從鏡頭來看，iPhone 12 Pro多出了一組鏡頭和激光雷達。兩款手機都載有1200萬像素的廣角和超廣角鏡頭，光圈大小分別為f/1.6和f/2.4。而Pro型號多出了一個f/2.0的長焦鏡頭。除了鏡頭數量之外，Pro型號的攝像頭模組還多出了一些組件，主要用來支持ProRAW格式和雙光學防抖。接著是SIM卡槽，12系列的SIM卡槽、主板以及電池的位置都與上一代型號不同，集體換到了相對的位置。至于大變樣的原因，多半由于變大的主板尺寸，從而為高通的5G芯片提供空間。拆下揚聲器后，可以看到橙色的橡膠墊圈，而不再是粘合劑，為拆解維修提供了便利。
再來就是蘋果的Taptic振動引擎，在以上對比圖中可以看出，iPhone 12的Taptic引擎小了一截，但也厚了一點。尺寸從上一代的26.9mm x 11.18mm x 3.44mm，變為如今的22.25mm x 9.48mm x 3.56mm。卸下電池后可以看到，12與12 Pro的電池容量都是10.78Wh-3.83V（2815mAh），而11與11 Pro中，電池容量卻是3110mAh和3190mAH，因此新電池的容量明顯少了一部分。而且蘋果放棄了上幾代的L型設計，重新回歸了方形設計。先前有不少傳言指出，為了使新iPhone的價格保持在同樣的梯度，抵消Sub-6GHz的5G模塊和毫米波5G的成本增加，蘋果不得不減少其他配件的成本。由此來看，電池的縮水也就理所當然了。
接著是手機的核心——主板。其中紅框是iPhone 12的A14 SoC，也是首款大規模面世的5nm工藝手機芯片。所用內存為美光的LPDDR4 SDRAM。淺藍框是蘋果的UWB芯片U1，與上一代相同。深藍框為安華高（Avago）的功率放大器，黃框為高通的SDR865 5G和LTE收發器，綠框為高通的SDX55M 5G基帶以及SMR526中頻集成電路，與三星的Note 20相差無幾。此外我們還可以看到意法半導體的三軸加速度計，Face ID芯片。
主板方面的的橙框為手機閃存，iFixit推斷為三星的64閃存。粉框為蘋果的PMIC芯片。美版iPhone 12相對其他版本還多出了毫米波，在邊框的一側以及主板背后各有一個5G毫米波天線模塊。從上面的標注來看，毫米波天線由環旭電子生產制造。
iPhone 12后蓋與充電線圈 / iFixit還有就是不得不提的MagSafe無線充電，上圖正是后蓋上巨大的充電線圈。最后iFixit給了iPhone 12與12 Pro 6/10的維修難度得分。iFixit認為，屏幕和電池更換仍是新iPhone設計的重點，其他模塊化的重要組件替換起來也很容易，而一些防水設計增加了維修難度。由以上拆解可以看出，蘋果在新一代iPhone中為了適應5G和新基帶，內部結構發生了很大變化。但是與上一代相比，不少模塊仍然保持一致，甚至縮水了電池容量。至于高刷新率，蘋果雖然在iPad Pro上已經實現了Pro Motion，可是這對新加5G又減小電池的iPhone來說將徒增耗電，因此這也許是蘋果未來必走的一步，只是不會在這一代中實現而已。不過這也是很合理的商業抉擇，在運營商的推動下，用戶對新iPhone的換機欲望中占比最大的就是5G。而蘋果仍打算將新機維持到原來的價格區間，為此才有了這樣大變樣的內部結構。
數據來源：ittbank
