10月27日晚間，中京電子（002579）公布定增發(fā)行情況報告書暨上市公告書，宣告該上市公司此前籌劃的12億元定增事宜實施完畢。
公告顯示，中京電子此次以12.05元/股的價格非公開發(fā)行了9958.51萬股，募集資金總額12億元，新增股份將于10月30日上市。中京電子此次發(fā)行對象也比較豪華，其中包括廣東恒闊、華融瑞通、華夏基金、財通基金、中信建投、泓德基金、紅塔紅土基金、聚隆投資等知名機構(gòu)。而廣東省唯一的省級國有資本運營平臺恒健控股通過子公司恒闊投資及其與南航資本組建的“恒航產(chǎn)業(yè)投資基金”共投資3億元，中國華融通過子公司華融瑞通投資1.2億元，紅塔紅土投資1億元。 據(jù)了解，本次定增募集資金主要用于珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項目（1-A期），項目投資規(guī)模16.38億元，擬使用募集資金12億元。項目投產(chǎn)后，主要生產(chǎn)高多層板、高密度互聯(lián)板（HDI）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類載板（SLP）等產(chǎn)品，產(chǎn)品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，主要應(yīng)用于5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、云計算等相關(guān)領(lǐng)域。中京電子表示，項目建成后，有利于上市公司的產(chǎn)品更好地適應(yīng)5G等新興市場需求，有助于擴大公司現(xiàn)有產(chǎn)能空間，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司核心競爭力和市場地位，實現(xiàn)PCB主業(yè)的做大做強。據(jù)悉，珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項目（1-A期）已于2020年8月1日完成主體廠房封頂，并計劃于2021年第一季度末投產(chǎn)。本次募集資金的全額到位，有助于確保募投項目的順利推進。 10月22日，中京電子披露三季報。2020年前三季度，中京電子實現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元，同比增長10%；實現(xiàn)凈利潤1.11億元，同比增長2.79%；扣非凈利潤9224.17萬元，同比增長16.58%。惠州中京電子科技股份有限公司（股票代碼：002579）成立于2000年，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛?cè)峤Y(jié)合電路板，為國家級火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，是中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）副理事長單位，CPCA行業(yè)標準制定單位之一，在產(chǎn)業(yè)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量等方面居國內(nèi)先進水平。
核心下屬公司有：惠州中京電子科技有限公司、珠海元盛電子科技股份有限公司、珠海中京電子電路有限公司、珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司、香港中京電子科技有限公司。
中京電子總部坐落于惠州仲愷高新區(qū)，現(xiàn)擁有惠州仲愷PCB產(chǎn)業(yè)園、惠城三棟生產(chǎn)基地、珠海元盛電子生產(chǎn)基地三大生產(chǎn)基地。目前正在籌建珠海5G通信電子電路生產(chǎn)基地，打造覆蓋剛性電路板（高多層板和HDI為核心）、柔性電路板、剛?cè)峤Y(jié)合板等全系列PCB產(chǎn)品組合的智能工廠。
