據(jù)韓媒THE ELEC報(bào)道，欣興電子工廠發(fā)生的火災(zāi)將讓韓廠三星、LG和大德 ((Daeduck Electronics)獲益。
知情人士表示，欣興電子為高通供應(yīng)倒裝芯片封裝（FC CSP）載板，不過(guò)現(xiàn)在高通將轉(zhuǎn)單給三星電機(jī)、LG InnoTek和大德電子，以及中國(guó)臺(tái)灣的景碩科技。據(jù)悉，以上四家公司即將與高通簽署一項(xiàng)有關(guān)FC-CSP載板的供應(yīng)協(xié)議。今年10月份，欣興電子位于臺(tái)灣省桃園縣的山鶯廠發(fā)生火災(zāi)。據(jù)了解，山鶯廠區(qū)是欣興主要的FC-CSP載板的生產(chǎn)基地，客戶(hù)包括高通、聯(lián)發(fā)科與華為海思等。高通用于5G AP的FC-CSP載板就在這里生產(chǎn)。韓媒指出，欣興電子山鶯廠區(qū)預(yù)計(jì)需要一年左右的時(shí)間才能恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)。此次轉(zhuǎn)單，三星電機(jī)預(yù)計(jì)將增加1000億韓元的銷(xiāo)售收入。據(jù)報(bào)道，該公司在FC-CSP載板業(yè)務(wù)上獲得的利潤(rùn)達(dá)到兩位數(shù)。另外報(bào)道認(rèn)為，即便欣興電子的工廠在一年后恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，韓國(guó)制造商仍可能繼續(xù)向高通供貨。
