現在臺系載板廠占據非常明顯的優勢，不過臺廠不能掉以輕心，如果中國官方真的推動政策全力扶植，中系業者未來仍然會成為值得小心的競爭對手。IC載板近年供不應求狀況似乎越演越烈，尤其在疫情進一步加速5G、AI兩大應用的落地速度，各大芯片業者對于需求的急迫度又更向上提升，加上現階段全球有能力提供高階載板產品的業者非常稀少，臺系三雄欣興、南電、景碩可說是各路業者尋求的對象，使得載板產能提升速度遠遠跟不上需求成長，尤其在ABF載板領域。
這樣的大環境，也使得不少后進業者虎視眈眈，開始思考是否有機會趁這個時間點趁機切入市場。透過溢出的低階訂單練兵，進而力拚彎道超車，中系業者便是積極度最高的一群，尤其近日中國大陸官方推出半導體的相關補貼方案，更是一個強大的推動力。據設備業者透露，中系廠商一直卡在中低階的BT載板領域，對于手機AP、SiP及ABF載板著墨不深。除了技術門檻之外，龐大的資本需求也是勸退的另一項主因，不過近期這些業者確實都蠢蠢欲動，正在考慮是否要往高階制程進行投資。目前中系具備IC載板量產能力的業者主要包括深南電路、興森科技、珠海越亞這些比較早切入市場的業者，而這些廠商普遍都是著重于BT載板的發展，如深南電路的強項是MEMS載板，在聲學芯片市場已經有一定的占有率，興森則是以存儲器載板為主力，珠海越亞則是手握無核心載板技術，主要供應的市場是以無線通訊應用為主。而這幾家公司2020年其實對于IC載板已經有穩定的擴產計畫，新產能也陸續開出當中，不過在這些計畫中，目前還沒有看到針對現在最缺的ABF載板或是SiP、手機AP載板等應用，如果有要擴充，應該會等到下一波的投資計畫才會比較明朗。設備業者坦言，確實現在臺系載板廠無論在技術還是產能上，都占據非常明顯的優勢，短期之內中系廠商要翻過這么多障礙趕上領先集團，難度是非常高的，不過臺廠確實不能掉以輕心，如果中國官方真的愿意推動政策全力扶植，讓中系業者可以手握巨資搶設備搶人才，未來仍然會成為值得小心的競爭對手。不過載板相關供應鏈業者看法則相對淡定，認為技術面及產能面現在雙方完全不在同一個競爭級別，市占率的差距也很大，另一方面則是信賴度的問題。在全球半導體產業集中度越來越高，且美國對中國半導體發展的箝制力道仍大的情況下，中系載板廠的空間相對也會比較緊繃，鎖定中國本地IC設計業者，尋求進口替代的成長模式可能比較有機會取得進一步的成長。
