【PCB信息網】訊 1月5日，南亞新材在投資者互動平臺上表示公司上市募投項目部分已建設完成，并投入生產，且運行良好。2019年5G開始商用化，這使得高頻、高速覆銅板的需求仍處于快速增長的階段。據Prismark統計，2018年全球高速覆銅板總產值15.22億美元，較上年增長66.52%。高頻覆銅板總產值4.39億美元，較上年增長9.2%。兩者合計市場規模已超過100億人民幣。南亞新材將自身儲備的高頻高速基板技術推向市場，在高速覆銅板領域擁有VeryLowLoss和Ultra LowLoss兩個尖端系列通過華為認證。公司科創板IPO籌資9.2億投入到高頻高速電子電路基材建設項目，以及研發中心改造升級項目。其中，年產1500萬平方米高頻高速電子電路基材建設項目由全資子公司江西南亞在吉安市實施，項目全部建成后，將合計形成年產1500萬平方米高頻高速覆銅板和2400萬米粘結片的生產能力。研發中心改造升級項目將重點服務于高頻高速、車用電子、HDI 等重點領域，形成持續創新，穩固核心競爭力。
PCB信息網整理自同花順金融研究中心、科創板日報等
