1月7日，常州中英科技股份有限公司(簡稱"中英科技")披露招股意向書，正式啟動招股程序，進入創(chuàng)業(yè)板上市的沖刺階段。資料顯示，中英科技為PCB上游材料供應商，主營業(yè)務為高頻通信材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高頻覆銅板及高頻聚合物基復合材料。其中，高頻覆銅板是目前移動通信領(lǐng)域5G基站建設(shè)的核心原材料之一，主要用于基站的天線振子、饋電網(wǎng)絡、射頻單元、功放等系統(tǒng)中，對基站通信質(zhì)量有重要影響。且廣泛應用于多個科技創(chuàng)新領(lǐng)域，是無人駕駛毫米波雷達、高精度衛(wèi)星導航等技術(shù)升級所需的重要新興材料，是通信裝備、航天軍工等產(chǎn)業(yè)急需的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。目前，中英科技的高頻覆銅板產(chǎn)品已經(jīng)得到華為、康普、京信通信、通宇通訊、ACE、虹信通信等全球主要基站天線生產(chǎn)廠商的認證，下游客戶包括滬電股份、安泰諾、協(xié)和電子、艾威爾、五株科技、深南電路等PCB大廠，自主研發(fā)的高頻通信材料及其制品實現(xiàn)了國內(nèi)高頻通信材料的進口替代，已被康普、華為、京信通信、羅森伯格、ACE、通宇通訊、虹信通信等通信設(shè)備制造商成功應用于國內(nèi)、歐洲、印度、南美等地區(qū)的4G、5G基站建設(shè)。據(jù)了解，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈具體可劃分為：上游——原材料供應商，主要包括電子銅箔、玻纖布、樹脂等，代表公司包括超華科技、美國PPG、南亞塑膠等；中游——覆銅板供應商，主要包括建滔積層板、生益科技、南亞塑膠、羅杰斯等；下游——PCB廠，主要包括臻鼎科技、東山精密、深南電路等；終端——主要包括通訊行業(yè)、消費電子行業(yè)、汽車行業(yè)等，代表公司包括華為、中興通訊、蘋果、特斯拉等。由于覆銅板是PCB的上游，因此，其銷量的增長驅(qū)動力與PCB行業(yè)相同。從PCB應用的領(lǐng)域上來看，主要為通信設(shè)備（35%）、汽車電子（16%）、消費電子（15%）和服務器（9%）。而這四大行業(yè)的未來增長空間巨大，機構(gòu)預測PCB行業(yè)受益于5G基站建設(shè)的窗口期大概在2020-2022年間。近期在汽車、消費類產(chǎn)品恢復的驅(qū)動下，覆銅板景氣度明顯上行。具體來說，基站結(jié)構(gòu)變化，使得5G基站PCB面積增加近1倍，PCB價值量為4G時代的2.7倍。PCB還可應用于電動控制、輔助駕駛、車載通訊等汽車功能系統(tǒng)，隨著汽車電子滲透率的增加，單車PCB面積也將隨之增加，2018年單車PCB用量為1平方米，預計未來有望達到3平方米，增長空間達到2倍。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預估達588.4億美元；Prismark還預計，2017-2022年全球PCB市場將保持溫和增長，至2022年產(chǎn)值有望達688億美元，5年CAGR達3.2%。通常，覆銅板占PCB生產(chǎn)成本的20-40%，按30%算則2017-2022年全球覆銅板產(chǎn)值在177-206億美元區(qū)間。財務數(shù)據(jù)顯示，中英科技近年來業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢。2018年、2019年其營業(yè)收入較上年分別增長20.26%、0.94%，該公司2018年已達產(chǎn)能上限，因此2019年營業(yè)收入增長率較低。凈利潤分別為4661.05萬元、5275.08萬元、4770.49萬元、2548.27萬元；綜合毛利率分別為54.92%、48.22%、48.28%和43.50%，毛利率水平相對較高。中英科技表示，受疫情影響，國內(nèi)2020年一季度基站建設(shè)放緩，影響了公司一季度的營業(yè)收入。但2020年3月以來，作為"新基建"的重要組成部分，疫情逐步控制后，5G網(wǎng)絡建設(shè)明顯加快，三大運營商集中進行5G基站建設(shè)規(guī)劃和招標，公司訂單明顯增加，2020年二季度收入、利潤增長迅速。值得注意的是，中英科技乘5G之東風，若5G建設(shè)進程放緩或失去技術(shù)優(yōu)勢，該公司也將因此承受風險。招股書顯示，公司產(chǎn)品目前主要應用于移動通信領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)4G、5G通信基站投資的持續(xù)增長是公司報告期內(nèi)業(yè)績增長的主要驅(qū)動因素。如果公司5G產(chǎn)品不能及時滿足最新技術(shù)變革的需求，在5G大規(guī)模商用時無法進一步拓展市場空間，會導致公司銷售收入下降，為公司的持續(xù)盈利能力帶來不利影響。除上文提及的生益科技外，中英科技的國內(nèi)競爭對手包括泰州市旺靈絕緣材料廠、珠海國能新材料股份有限公司、華正新材等。其中泰州市旺靈絕緣材料廠是國內(nèi)較早從事微波印制電路基板研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)之一，其產(chǎn)品在國內(nèi)航天、航空等軍工領(lǐng)域有著較好的知名度和市場認可度，目前也有高頻覆銅板產(chǎn)能。生益科技、華正新材是國內(nèi)覆銅板行業(yè)的龍頭企業(yè)，近年來均在加強高頻覆銅板領(lǐng)域的研發(fā)和布局。對此，中英科技表示，目前，全球范圍內(nèi)，從事高頻覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)相對較少，而公司產(chǎn)品性能達到國際同行的先進水平，目前已具備跟羅杰斯、泰康利等國際知名廠商同臺競爭的技術(shù)實力，下游客戶認可度和知名度不斷提升。另外，中英科技處于移動通信產(chǎn)業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，處于原材料和通信設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)之間，存在銅箔、玻璃纖維布、聚四氟乙烯乳液、PTFE等原材料價格發(fā)生較大波動的風險。報告期內(nèi)中英科技主要產(chǎn)品的原材料成本占主營業(yè)務成本的比例分別為81.89%、85.25%和85.06%。該公司表示，盡管其產(chǎn)品附加值較高，原材料價格的小幅波動對企業(yè)盈利能力的影響較為有限，但若多項主要原輔材料采購價格持續(xù)上升，且公司產(chǎn)品售價無法及時進行相應調(diào)整，將給發(fā)行人盈利能力的穩(wěn)定性帶來不利影響。盡管我國在基礎(chǔ)覆銅板領(lǐng)域占有重要份額，高速高頻覆銅板領(lǐng)域也有大量需求。但覆銅板部分關(guān)鍵材料仍依賴進口。2018年我國凈出口覆銅板1.43萬噸，然而貿(mào)易逆差達5.26億美元。主要原因是國內(nèi)高頻高速覆銅板大量依賴進口。根據(jù)Prismark測算2018年高頻覆銅板80%以上的市場份額被羅杰斯、泰康利等美日企業(yè)主導。未來，擁有高頻覆銅板技術(shù)的企業(yè)將打造行業(yè)競爭壁壘。據(jù)并購優(yōu)塾2020年11月13日研報，我國覆銅板產(chǎn)能，從2012年的5.97億平方米增長至2018年的7.52億平方米，年復合增速為3.92%；產(chǎn)量從2012年的4.18億平方米增長至2018年的5.93億平方米，年復合增速為6%。其中，我國傳統(tǒng)覆銅板產(chǎn)能產(chǎn)能過剩，而適用于5G時代的高頻高速覆銅板則產(chǎn)能不足，未來該行業(yè)的增長驅(qū)動力，主要在于高頻高速覆銅板的放量。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球?qū)Ｓ眉疤厥鈽渲层~板主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料的銷售額達到2962百萬美元，同比增31.7%，較2017年增速大幅提高15.3pct ，繼續(xù)保持昂揚勢頭；相對應地，高頻高速產(chǎn)品銷售額占比，從2017年的18.5%增至23.9%。
興業(yè)證券此前也在研報中表示，高頻高速覆銅板三大壁壘決定市場格局：①工藝技術(shù)復雜，行業(yè)門檻高；②材料環(huán)節(jié)與加工環(huán)節(jié)認證周期長，步驟多，門檻明顯；③下游需求多樣，定制化需求決定專有配方門檻化。門檻決定我國市場格局：傳統(tǒng)類覆銅板產(chǎn)量產(chǎn)過剩，高頻高速覆銅板產(chǎn)能不足，仍需要大量進口，Rogers、松下長期壟斷競爭高頻高速覆銅板市場。中國5G宏基站的建設(shè)或?qū)⒏膶懜哳l高速覆銅板的需求格局，中國將成為全球高頻覆銅板最大市場，預計5G建設(shè)會給高頻覆銅板帶來185億元市場空間。5G之外，汽車電子也將催生覆銅板下游高端增量需求。據(jù)Prismark預計，2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能，二者CAGR將分別達到6.9%和5.6%。目前，汽車電子中的高頻覆銅板主要用于毫米波雷達，智能輔助駕駛系統(tǒng)的逐步滲透正加速車用高頻PCB市場的增長。而據(jù)日本矢野經(jīng)濟研究所預計，到2020年全球ADAS滲透率有望達到25%，新車ADAS搭載率有望達到50%。而高頻覆銅板正是中英科技的殺手锏和未來發(fā)力點。根據(jù)電子信息行業(yè)知名咨詢機構(gòu)Prismark的研究報告，2018年，全球高頻覆銅板80%以上的市場份額被羅杰斯、泰康利等美日企業(yè)主導，國內(nèi)從事高頻覆銅板生產(chǎn)的企業(yè)主要為中英科技和生益科技。中英科技在高頻覆銅板領(lǐng)域的市場占有率為6.4%，僅次于羅杰斯、泰康利。資料顯示，羅杰斯為全球高頻通信材料領(lǐng)域的行業(yè)龍頭廠商，其ACS事業(yè)部（Advanced Connectivity Solutions"先進互聯(lián)解決方案"）負責高頻通信材料的生產(chǎn)、銷售和研發(fā)。2017年、2018年和2019年，羅杰斯ACS事業(yè)部的銷售收入分別為3.01億美元、2.94億美元、3.17億美元，而中英科技2017-2019年的營業(yè)收入分別為1.45億元、1.75億元、1.76億元，收入規(guī)模相比羅杰斯仍有較大差距。不過，考慮供應鏈采購需要考慮技術(shù)、訂單交付、配合能力、供應鏈安全性等多重因素，國內(nèi)廠商較羅杰斯更具優(yōu)勢。隨著下游5G基站高頻板需求釋放，羅杰斯的明星料號產(chǎn)能不足，將導致下游PCB廠商和設(shè)備商加快國產(chǎn)化替代進程，下游PCB廠商有望引入更多供應商以分散供應鏈采購集中的風險。從技術(shù)上比較，中英科技同類產(chǎn)品的性能參數(shù)指標能夠達到羅杰斯、泰康利的同等水平，與上述企業(yè)代表性產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標對比如下：注：公司產(chǎn)品數(shù)據(jù)經(jīng)第三方檢測機構(gòu)的認證；羅杰斯、泰康利產(chǎn)品數(shù)據(jù)摘自其官網(wǎng)披露的產(chǎn)品數(shù)據(jù)資料表。這意味著，在技術(shù)水平對等的情形下，中英科技的產(chǎn)能配套與訂單交付能力將遠遠優(yōu)于羅杰斯。隨著產(chǎn)品逐漸被市場認可，公司有望加快量產(chǎn)進程，再造一個國產(chǎn)版"羅杰斯"。從其招股書中可以看出，高頻覆銅板是中英科技的核心產(chǎn)品和主要收入來源。報告期內(nèi)，高頻覆銅板的銷售收入占營業(yè)收入比例分別為95.13%、93.32%和95.40%。未來中英科技還將繼續(xù)加大對高頻覆銅板技術(shù)的研發(fā)。據(jù)其招股書顯示，中英科技本次擬公開發(fā)行1880.00萬股新股，擬募集資金4.2億元，其中1.9億元用于新建年產(chǎn)30萬平方米PTFE高頻覆銅板項目，6500萬元用于新建年產(chǎn)1000噸高頻塑料及其制品項目；4500萬元用于研發(fā)中心項目，1.2億元用于補充營運資金。通過募投項目的實施，中英科技將進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，新增高頻覆銅板產(chǎn)能30萬平方米，達產(chǎn)后預計年新增銷售收入22,000萬元左右。目前，我國高頻通信材料及其制品行業(yè)仍然處于成長期，產(chǎn)品需求快速增長。隨著5G商用化進程加速及汽車電子普及，疊加當下鼓勵材料自主可控的政策，國內(nèi)高頻覆銅板自主可控機遇值得期待，中英科技為代表的高頻覆銅板核心玩家將率先獲益。
