2021年1月28日，廣東成德電子科技股份有限公司舉行“高端電子電路研發制造項目（一期）”封頂儀式。成德科技董事會及主要管理干部、合作伙伴、施工單位、監理單位等參與了儀式。
成德科技董事長吳子堅在封頂儀式上表示，該項目是成德科技開啟新征程、勇攀新高峰的夢想地、奠基石，展示了成德人日夜兼程、斗志昂揚的奮斗精神。吳董對各級政府、社會各界友好單位的大力支持和幫助表示衷心感謝，使得項目如期順利封頂。對于新產業園，吳董表示不但要建設好，還要運營好、管理好，充分發揮價值，為公司高質量發展賦能。接下來，項目將進行內部裝修和產線布置工程，預計2021年年中正式投產運營。成德科技積極響應順德區委區政府提出的村級工業園改造的號召，結合自身升級發展的需要，投資建設"高端電子電路研發制造項目"，項目總占地面積56畝，總建筑面積12萬平方米。項目建成后，將主要研發、生產和銷售多層電路板、柔性電路板、剛撓結合板、電池板等高精密電路板，廣泛應用于5G通信、人工智能、新能源汽車電子等領域。資料顯示，廣東成德電子科技股份有限公司成立于1987年，是一家專業研發、生產和銷售高端印制電路板的高新技術企業，致力成為全球高端電子電路制造商。主要產品有軟硬結合板、高多層板、柔性電路板、柔性排線、單面板，主要應用于消費電子、汽車工業、通信及網絡設備、計算機相關設備、儀表及醫療設備等領域，銷售網絡遍布全球，2016年8月公司成功新三板上市，股票代碼：838512。
