近日，深南電路披露投資者調研相關信息顯示，公司通過現有產線技術改造和新建產線等方式提升產能。其中深圳基地主要通過技術改造和產線調整提升產能；無錫基地的基板工廠處于爬坡狀態，存儲類客戶導入較為順利，部分國內外關鍵客戶已進入量產階段；南通數通二期于2020年3月連線生產，目前產能爬坡推進順利，此外，公司已有序開展南通新工廠的基礎建設。
關于近期的整體經營情況，深南電路表示，2020 年 8 月中下旬后，受通信市場整體需求調整，PCB 業務綜合產能利用率有所回落；PCBA 業務綜合產能利用率較三季度相比有所提升；封裝基板業務除無錫基板工廠在爬坡外，其余工廠整體保持較高的產能利用率。在PCB業務領域，公司 PCB 產品目前批量生產最高層數68層，最大板厚10mm;樣品目前最高層數120層，最大板厚14mm。在數據中心業務領域，深南電路在以通信市場為核心領域的背景下，公司憑借原有的管理優勢和技術優勢積極拓展數據中心業務。目前公司數據中心相關產品保持良好增長態勢，占營收比例有所上升。展望2021年汽車電子業務，深南電路認為，汽車電子占整車成本比重不斷提升，是公司重點看好的增量市場。公司以新能源汽車和自動駕駛作為汽車電子 PCB 業務的主要發展方向，并進一步延續公司在通信領域所具備的相關技術優勢。目前公司汽車電子業務基數較小，營收占比較小，具備成長空間。在充分判斷風險的前提下，公司現已有序開展南通新工廠的基礎建設籌備，將根據客戶導入進程及市場需求情況來推動具體建設和投資進度。
