【關注】芯片告急？傳華為手機零件訂單降幅超60％！任正非強硬發聲
PCB信息網
2021-02-20
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華為芯片依然告急，一邊是華為折疊屏手機推陳出新，新一代MateX2將于2月22日20時發布
一邊是美國對華為的限制毫無放松跡象，華為芯片依然告急，一邊是華為折疊屏手機推陳出新，新一代MateX2將于2月22日20時發布。如此時局下，據媒體報道，華為已經通知供應商，2021年智能手機零件訂單的降幅將超過60%。就此，e公司向華為方面求證，華為方面對此消息表示暫無回應。圍繞華為手機業務的討論由來已久。早前，任正非首次公開提及華為“南泥灣”計劃，即生產自救，包括在煤炭、鋼鐵、音樂、智慧屏、PC電腦、平板等各個領域的突破，任正非表示，華為不靠手機業務也可以存活。
雖然手機業務暫時面臨困難，任正非在前不久的媒體采訪中明確表示，華為公司永遠不會出售終端業務。“我們可以轉讓 5G 技術，但絕不會出售終端手機業務。”關于芯片，任正非認為還是要依賴全球化來解決，不管怎樣，永遠不會放棄全球化理想，不管怎樣制裁和封鎖，堅持全球化不動搖。“當全球芯片過剩，有人會找我們來買芯片，我想會有這個時代的。”在美國制裁一年多后，華為仍在堅持研發新品，并且華為折疊屏手機華為MateX2將于2月22日20時發布。
華為官微表示：“不規則，才能重新定義規則。”同時官方還在海報上提到，華為MateX2將會有全新的機身形態。至于配置，在2月初，華為麒麟公眾號明確表示，這款手機將搭載麒麟9000，讓我們拭目以待。
