2019年6月，興森科技與國家大基金就“興森科技半導體封裝產業項目”達成合作關系，近日興森科技在回復深交所互動易平臺投資者提問時稱：“大基金項目預計2021年年中完成廠房建設，下半年完成廠房裝修和設備安裝調試。”。
興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務，成為首批進軍的內資企業之一。經過多年的發展，興森科技已積累眾多國內外知名芯片企業客戶。但產能問題是一直影響興森科技封裝基板業務發展的重要原因，公司也表示：“在全球半導體強勁需求的帶動下，公司客戶需求旺盛，訂單排產較久，公司產能瓶頸問題凸顯，無法滿足客戶持續增長的交貨需求。因此，公司亟需擴大封裝基板產能解決產能瓶頸，發揮封裝基板業務的規模效應，實現經營效益的快速增長?！?strong style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important;">此次與大基金合作的一期項目投產后，未來總月產能將由目前的2萬平方米增加到6.5萬平方米，將大大緩解公司產能不足的問題。
為了進一步拓展IC封裝基板業務，興森科技3月8號晚間披露了非公開定增預案，擬募資1.5億元用于廣州興森集成電路封裝基板項目。預計項目達產后將每年新增12萬平方米集成電路封裝基板產能，對應新增年收入3.12億元，所得稅后內部收益率為8.76%，投資靜態回收期(含建設期)7.09年。產能受限問題將得到進一步解決，公司業績釋放未來可期。
那么被投資者給予厚望，被國家大基金極力扶持的集成電路封裝基板業務市場前景究竟如何？
受益于5G、大數據、云計算、AI應用等行業發展，全球半導體市場近年來迎來了新的增長周期。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計，2021年全球半導體市場銷售額將達到469.40億美元，較2020年增長8.4%，半導體迎來新的增長周期，同時有望持續帶動上游封裝基板市場需求上漲。此外，知名研究機構Prismark的數據顯示，2019年全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.39億美元，同比增長7.7%，預測2019-2024年復合增速為6.5%，至2024年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為111.46億美元。
與此同時，中國封測銷售額從2014年的1,255.9億元增長至2019年的2,349.7億元，中國封測產業已占世界封測規模已經達到60%以上，封測已成為中國半導體產業重要的支柱之一。但作為封測最主要的材料，封裝基板市場卻長期被外資占據著。集成電路封裝基板行業的技術壁壘、資金壁壘和市場壁壘很高，需要企業前期投入巨大資金與時間成本，目前全球集成電路封裝基板市場前十大供應商依然被中國臺灣、日本、韓國占據，市場份額超過80%，中國大陸集成電路封裝基板的市場規模占全球市場比例不到4%。內資企業中，只有深南電路、珠海越亞和興森科技等少數幾家本土封裝基板生產企業，中國大陸供給與需求端嚴重不匹配。
美國對中國部分高科技企業采取了不同程度的技術封鎖，凸顯我國在部分高新技術領域的短板與被動。提高自主可控水平，避免關鍵領域受到“卡脖子”制約對我國半導體產業鏈的健康發展至關重要。在2021年全國兩會期間，如何化解科技領域的“卡脖子”難題，成代表委員們關注的話題與未來持續關注的重點方向。受益于中國本土市場的巨大空間與國家政策支持、憑借國內產業配套和成本優勢，封測產業鏈的國產替代想象空間巨大。
興森科技作為內資集成電路封裝基板龍頭之一，經過多年的磨練和持續的研發投入，公司IC載板生產線在2018年底已實現滿產，并成功進入韓國三星的供應鏈體系，成為內資載板廠商中唯一的三星IC載板供應商。未來隨著大基金合資項目與募投項目落地達產，興森科技有望持續鞏固行業龍頭地位，打破國外“卡脖子”技術封鎖的同時享受行業紅利。
來源：時時企聞網觀
