過去蘋果TWS無線耳機熱銷，帶動軟硬結合板訂單暢旺，但隨后在多種負面因素干擾下，軟硬結合板需求驟降，2020年表現相較2019年衰退26.2％。各家PCB廠也紛紛調整產品線及終端應用，以消除該制程需求下降可能會帶來的影響。
工研院IEK指出，軟硬結合板與手機鏡頭、電池、無線耳機這些產品有高度的關聯性，其中華為禁令、疫情壓縮智能型手機需求、以及蘋果AirPod更改設計，是軟硬結合板2020年遇到的最大利空。華為手機銷售受阻和全球手機需求下滑，使得鏡頭模塊和電池板同步出貨減少，加上AirPod Pro改采SiP載板＋軟板的設計，使得軟硬結合板成為2020年PCB制程中唯一負成長的產品。另外，不少市場消息指出，2021年蘋果系列新機的電池板，預計將會采用軟板設計，新款TWS產品也會維持SiP載板＋軟板的設計，讓軟硬結合板前景仍尚未看到曙光。法人指出，像是華通（2313）雖然軟硬結合板產品仍會面臨轉型期，但看好該公司致力分散布局，積極降低單一客戶或產品的比重，軟硬結合板除了持續供應無線耳機、手機電池板、非美系鏡頭模塊，產能會被其他應用填滿之外，隨著客戶設計發生變化，華通也迎來以軟板切入美系消費性新產品的機會。華通曾表示，電子產品愈來愈輕薄短小，甚至在降低成本的考慮下，采用SiP載板＋軟板的設計，確實是不錯的方案。而公司一直都有生產軟板，只是比重不高，以軟板切入新產品的規劃也是持續在進行，就看客戶需求來提供最適合的方案，因此樂觀看待今年軟板迎來新機會、軟硬結合板也是維持接單健康的狀態。耀華（2367）軟硬結合板的規劃，目前已經陸續切入新產品當中，正等待發酵，美系TWS無線耳機以及手機電池板持續有在供應，不過畢竟是舊機種、價格較低。公司預期，新產品價格相對有利，啟動拉貨后，將有助于改善軟硬結合板的稼動率和產品組合。耀華表示，雖然不少產品開始有了設計上的改變，但軟硬結合板需求依舊存在，像是美系客戶不斷嘗試的AR/VR產品、智能型手機導入AR功能等，還是會需要用上軟硬結合板；手機電池板技術成熟，預期采用軟硬結合板還是較多。因此耀華對于未來軟硬結合板展望仍是正面看待，若高階產品發展不如預期，也能將產能調整去生產HDI AnyLayer。
