金安國紀(002636.SZ)發布公告，2021年4月16日，公司第四屆董事會第二十六次會議通過了《關于簽署上海金板科技有限公司增資協議的議案》，同意公司以自有資金向上海金板科技有限公司(簡稱“上海金板”)出資1.8億元，認購目標公司新增注冊資本7500萬元，超出新增注冊資本的部分1.05億元計入目標公司資本公積金。前述事項完成后，公司持有上海金板60%的股權。
此次對外投資收購是為了擴大對覆銅板下游PCB印制電路板行業投資，增強公司覆銅板業務的連動效應，加強公司覆銅板產品進入電子產品公司的認證，擴大對電子行業的影響力，并且構建公司覆銅板事業完整的產業鏈，有利于提升公司的綜合競爭力，對公司的覆銅板事業的長期健康發展產生積極影響。
據了解，金安國紀一直深耕電子行業基礎材料覆銅板領域，主要產品包括各種通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆銅板及鋁基覆銅板、半固化片等產品和特殊指標要求的無鹵環保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆銅板，廣泛用于家電、計算機、照明、汽車、通訊等電子行業。
