6月8日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，半導(dǎo)體芯片測試板的市場對公司來說是個(gè)全新的領(lǐng)域，公司已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)6,250平方米應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)能，在新廠建設(shè)完畢后，公司希望在5年內(nèi)追上該領(lǐng)域的先進(jìn)同行，并在技術(shù)水平上進(jìn)入第一梯隊(duì)。在企業(yè)通訊市場板業(yè)務(wù)方面，隨著越來越多的信息數(shù)據(jù)被生成并以更高的速度移動(dòng)到越來越多的地方，新一代高速網(wǎng)路設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興市場領(lǐng)域有望持續(xù)穩(wěn)健成長。企業(yè)通訊市場板領(lǐng)域的行業(yè)成長驅(qū)動(dòng)未來也將逐步由5G無線側(cè)向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備側(cè)遷移，催生對高頻高速PCB產(chǎn)品的的強(qiáng)勁需求，并對技術(shù)層次和品質(zhì)提出高的要求。 而滬電股份已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)165,000平方米應(yīng)用于下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板，以進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，強(qiáng)化高端產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。同時(shí)，隨著越來越多的電子技術(shù)應(yīng)用到汽車系統(tǒng)，汽車電子已成為衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，其對汽車板性能和可靠性的要求不斷提高，汽車板產(chǎn)業(yè)漸變之中蘊(yùn)涵無限機(jī)遇，每輛車所含PCB比率也在持續(xù)增長，滬電股份也將持續(xù)聚焦，適度擴(kuò)產(chǎn)，穩(wěn)步前進(jìn)，保持并擴(kuò)大競爭優(yōu)勢，以滿足客戶的需求。滬電股份稱，目前PCB行業(yè)不僅普遍面臨原物料漲價(jià)，而且由于貿(mào)易爭端所帶來的供應(yīng)鏈分散布局需求以及國內(nèi)PCB同行近年來的大規(guī)模投資和產(chǎn)能陸續(xù)釋放，中國境內(nèi)PCB行業(yè)的競爭激烈程度持續(xù)升高。公司原物料供貨渠道暢通，在原材料供給上能夠獲得一定保障。公司和供應(yīng)商、客戶保持緊密的聯(lián)系，并采取技術(shù)工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等多種手段，共同積極應(yīng)對成本上漲的風(fēng)險(xiǎn)。
