興森科技(002436.SZ)9月6日在投資者互動平臺上表示,公司IC封裝基板業務以國內客戶為主,韓國和臺灣客戶占比低于國內客戶,目前與行業內主流客戶已建立起合作關系,珠海興科為實施IC封裝基板和類載板業務的擴產主體,計劃今年底之前實現產能的投放,進入試生產狀態。子公司美國Harbor為半導體測試板業務的主要經營主體,主要服務于歐美本土客戶。具體的合作細節因涉及商業機密,不便披露。( 同花順金融研究中心)
景旺電子(603228.SH)9月6日觸及漲停板,該股近一年漲停2次。
異動原因揭秘:1、公司致力于成為全球最可信賴的電子電路制造商。公司專注于印制電路板行業,主要從事印制電路板的研發、生產和銷售,是國內少數產品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含SMT)和金屬基電路板(MPCB)的廠商。
2、公司產品類型覆蓋FR4印制電路板、鋁基電路板、柔性電路板、HDI板、剛撓結合板、高端電子材pcb料等。公司產品HDI,是PCB(印刷電路板)作為電子元器件基礎材料之一,市場容量占據元器件產值1/4以上。 (同花順金融研究中心)
中京電子(002579.SZ)9月6日在投資者互動平臺表示,公司未來增長主要通過珠海各基地實現。目前生產基地在珠海的分布分別為中京元盛(珠海香洲區)、珠海中京(珠海富山工業區)、中京半導體(珠海高欄港經濟區)。(每日經濟新聞)
科翔股份(300903.SZ)9月6日在投資者互動平臺上表示,公司具備多樣化、完善的產品結構體系,產品涵蓋多層板、高密度互連(HDI)板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產品。芯片封裝是公司研發、儲備和拓展領域內的一個板塊,在主抓成熟產品的同時,利用現有資源拓展新產品,走不斷研發儲備新品、小批量生產新品,進而大批量產業化的發展模式,不斷儲備、完善產品線,堅持以市場為導向,實施差異化產品競爭戰略,不斷轉向更高附加值的產品。2021年入圍工業和信息化部第三批專精特新”小巨人“企業,能有助于企業品牌推廣,提高企業和產品品牌知名度,同時有機會獲得企業經營相關領域內的重點扶持等。
金百澤(301041.SZ)9月6日在投資者互動平臺表示,公司今年針對部分產品的價格有一定幅度上調。(每日經濟新聞)
中富電路(300814.SZ)9月6日在投資者互動平臺表示,公司與華為的合作產品是“印制電路板(PCB)”,公司產品服務于華為的通信電源、逆變器、4G/5G天線、車載、數據中心等多個領域,公司和華為的合作持續穩定。(同花順金融研究中心)