完成數(shù)億元B輪融資，這家年輕的PCB設(shè)備企業(yè)不簡單！
PCB信息網(wǎng)
2021-09-13
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五月份蘇州一家PCB專用設(shè)備企業(yè)成功完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資
今年五月份，蘇州一家PCB專用設(shè)備企業(yè)成功完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資。中金資本旗下中金傳化基金、聯(lián)通中金基金、比亞迪股份、潤科基金、中電基金等數(shù)十家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與本輪融資，企業(yè)現(xiàn)有投資人清源資本、中南創(chuàng)投、南通金玖惠通亦進一步追加投資。這家設(shè)備企業(yè)是蘇州源卓光電科技有限公司（以下簡稱源卓光電）。據(jù)悉，源卓光電成立于2016年10月，才剛過完四周年生日沒多久。如果論資排輩，這家企業(yè)遠遠還排不上號。“資歷尚淺”的源卓光電憑什么在高手如云的設(shè)備領(lǐng)域脫穎而出，贏得眾多投資機構(gòu)的青睞？隨著對源卓光電的了解進一步深入，我們發(fā)現(xiàn)這個年輕企業(yè)不簡單！首先，它一“出生”就贏在了起跑線上——源卓光電由蘇州姑蘇及園區(qū)雙料領(lǐng)軍人才帶領(lǐng)團隊成立，創(chuàng)始團隊包括多名半導(dǎo)體設(shè)備資深專家。公司核心研發(fā)團隊的實力不容小覷，曾成功開發(fā)出多項顛覆傳統(tǒng)曝光制程的專利技術(shù)和產(chǎn)品，其中于1998年全球首創(chuàng)將DMD與激光相結(jié)合應(yīng)用于球面的傾斜掃描曝光，2002年至2006年陸續(xù)切入PCB、FPD、半導(dǎo)體&類半導(dǎo)體等領(lǐng)域的光刻研發(fā)線，2012年進入中國大陸開發(fā)的PCB行業(yè)用LDS絲網(wǎng)激光直接制版設(shè)備為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，并分別于2013年及2014年國內(nèi)PCB行業(yè)用首條全自動卷對卷式軟板DI自動線及片對片式硬板DI自動線通過客戶驗收。產(chǎn)品技術(shù)已獲眾多知名客戶大量使用驗證，相比進口同類產(chǎn)品亦擁有出色的性價比優(yōu)勢。這支王者級別的研發(fā)團隊，在源卓光電繼續(xù)創(chuàng)造輝煌戰(zhàn)績。2018年3月份，源卓光電的DiSS系列DI產(chǎn)品重磅上市。據(jù)悉，這系列產(chǎn)品均采用源卓光電自主研發(fā)的數(shù)字步進掃描光刻專利技術(shù)(DiSS)，配以簡潔化的料號編輯和隊列化生產(chǎn)系統(tǒng)，可實現(xiàn)設(shè)備的單人傻瓜式操作。DiSS-30V激光直接成像設(shè)備采用業(yè)界先進的光學(xué)系統(tǒng)和資料傳輸系統(tǒng)設(shè)計，搭配的自動化DI連線解決方案可實現(xiàn)無間隙隊列生產(chǎn)，最高可以提供每小時270片49.5”x30.5”超大板的超高產(chǎn)能。
DiSS-30H是交互雙臺面式曝光機。源卓光電整合研發(fā)多年的穩(wěn)定光學(xué)雙臺面結(jié)構(gòu)，加上超高產(chǎn)能單次掃描系統(tǒng)，可以充分滿足大部分客戶所需要的傳統(tǒng)干膜及濕膜超高產(chǎn)能激光直接成像曝光機。
DiSS-10S是源卓光電針對PCB大廠高精密需求，配合客戶爭取海外訂單而研發(fā)的一款產(chǎn)品。采用精細到12微米的光斑作為成像的基本元件，并將成像分辨率拉高到18微米的超高成像基礎(chǔ)，可以滿足絕大部分高端HDI、超細PCB線路，及其它相關(guān)電子行業(yè)成像的應(yīng)用。
源卓光電對市場趨勢的精準(zhǔn)把握、對客戶需求的了然于心，讓他們的產(chǎn)品在市場上大放異彩。據(jù)了解，自2018年3月DiSS系列DI產(chǎn)品上市到2021年5月累計裝機500臺以上，客戶覆蓋欣興電子、深南電路、景旺電子、毅嘉科技、Multek、金像電子、博敏電子、五株科技、Mflex、滬士電子、生益電子、奧士康、崇達電路、興森快捷、明陽電路、四會富仕、廣合科技、深聯(lián)電路、健鼎電子等一線PCB大廠。源卓光電總經(jīng)理張雷直言：公司的口號是‘重新定義LDI’，我們對標(biāo)的不單純是國外或國內(nèi)的產(chǎn)品，而是所有傳統(tǒng)的曝光機。隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)升級和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，PCB行業(yè)需求快速增長，源卓光電迎來高速發(fā)展。2021年上半年源卓光電新簽訂合同遠超過2020年同期，比2020年同期增長200%。伴隨著營業(yè)收入迅猛增長，源卓光電技術(shù)創(chuàng)新的腳步也愈加沉穩(wěn)有力。在今年的國際電子電路（上海）展覽會上，源卓光電展示了更新的兩條產(chǎn)品線，并發(fā)布了兩款全新產(chǎn)品：獨家M架構(gòu)、高精度的LDl產(chǎn)品。針對高多層內(nèi)外層線路高良率、低運營成本的發(fā)展趨勢，源卓光電將已有線路設(shè)備全面升級激光器配置，在不降低產(chǎn)能的情況下兼容內(nèi)層普通濕膜及外層普通干膜，消除了客戶因為采用專用高感光干膜/濕膜帶來的良率不穩(wěn)定，并降低了運營成本。特別值得一提的是，為了解決普通濕膜無法使用UV Mark的情況，源卓光電特別研發(fā)了Print Mark內(nèi)層對位模式，無需油墨曝光后顯色，全面兼容各種普通透明/半透明內(nèi)層線路油墨，并提升了內(nèi)層對位精度。源卓光電還更新了防焊DI產(chǎn)品，全面應(yīng)對各種防焊油墨高品質(zhì)訴求，例如較小的undercut、更高精度的分割對位，實現(xiàn)普通綠油6片以上，黑、白等高能量雜色油墨4~5片，真正實現(xiàn)能量產(chǎn)的防焊DI設(shè)備。自 2020 年下半年以來，半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，IC 載板也不例外。受益于 5G、高性能運算帶動 HPC、處理器芯片需求猛增，且宅經(jīng)濟推升 PC、服務(wù)器處理器等 CPU、GPU 需求， 封裝基板需求大增，臺資及內(nèi)資各龍頭廠商都加快了IC載板布局。順應(yīng)這個趨勢，源卓光電開發(fā)出了兼容高階HDI及IC載板 MSAP工藝的DiSS-08D設(shè)備，實現(xiàn)最小解析12um，完善了高階板所需要的高精度分割對位，并創(chuàng)新性采用半導(dǎo)體光刻特有的Leveling及Multi Tilt吸盤架構(gòu)，抵消了因為高解析帶來的光學(xué)景深減小等工藝管控不利因素。而針對各廠家規(guī)劃新工廠智能化、柔性生產(chǎn)、低運營成本的訴求，源卓光電開發(fā)了全新的兼容大、小拼版的獨家鏡像雙臺面的M架構(gòu)，全面實現(xiàn)大拼版（最大49.5"x30.5")內(nèi)、外層線路4-8片及防焊3~6片產(chǎn)能。據(jù)悉，目前源卓光電已經(jīng)與數(shù)家客戶達成整廠規(guī)劃戰(zhàn)略合作。當(dāng)前，受終端5G、云計算、新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響，PCB產(chǎn)量不斷增長，激光直接成像設(shè)備應(yīng)用需求隨之攀升，行業(yè)得到快速發(fā)展，LDI新秀源卓光電迎來更大的發(fā)展舞臺。源卓光電表示，公司將現(xiàn)有的數(shù)字光刻技術(shù)逐漸拓展到高精度光敏增材打印、IC載板、太陽能、顯示面板、先進封裝和MEMS、第三代半導(dǎo)體前道光刻制程等領(lǐng)域，取代傳統(tǒng)光掩模曝光方案，真正實現(xiàn)數(shù)字化、智能化光刻。
