興森科技（002436）3月20日發(fā)布2018年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.73億元，同比增長5.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.15億元，同比增長30.32%；每股收益0.14元。
興森科技（002436）3月20日發(fā)布2018年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.73億元，同比增長5.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.15億元，同比增長30.32%；每股收益0.14元。
據(jù)2018年年報顯示，興森科技各業(yè)務(wù)板塊發(fā)展?fàn)顩r良好。PCB業(yè)務(wù)方面，收入保持平穩(wěn)，子公司經(jīng)營管理持續(xù)改善；軍品業(yè)務(wù)方面，訂單和產(chǎn)能釋放，扭虧為盈；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，經(jīng)營狀況大幅改善，訂單導(dǎo)入和產(chǎn)能爬坡順利。
PCB板市場需求大幅提高 宜興基地產(chǎn)能釋放順利
報告期內(nèi)，興森科技PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入26.32億元，同比增長4.19%；毛利率30.07%，業(yè)務(wù)整體表現(xiàn)穩(wěn)健。作為印制電路板樣板、快件、小批量板細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，興森科技在此領(lǐng)域擁有較強的競爭力和議價能力。
值得一提的是，興森科技的子公司宜興硅谷電子科技有限公司產(chǎn)品定位為中高端小批量板，未來是公司PCB業(yè)務(wù)銷售收入增長的重要來源。相比2017年產(chǎn)能釋放遇阻，2018年6月單月宜興生產(chǎn)基地實現(xiàn)盈虧平衡以來，2018年下半年趨向穩(wěn)定，經(jīng)營情況向好。
PCB作為電子元件之母，5G通信技術(shù)將帶來其下游應(yīng)用的豐富拓寬，高頻、高速、多層等高端PCB需求量將成倍增加。此外自動駕駛、工業(yè)控制自動化、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等技術(shù)的發(fā)展，都將增加PCB需求、增厚PCB市場潛力。預(yù)計到2022年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，到2024年，將超過750億美元，興森科技PCB業(yè)務(wù)未來市場想象空間大。
軍品業(yè)務(wù)方面獲取新訂單初見成效 全年實現(xiàn)盈利
報告期內(nèi)，興森科技軍品業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入2.17億元，較去年同期減少3.87%，原因是公司軍品PCB業(yè)務(wù)的客戶全面進(jìn)行了梳理并重新進(jìn)行了定義，對客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，部分原列入軍品PCB業(yè)務(wù)統(tǒng)計的客戶本年度不再列入軍品PCB銷售收入統(tǒng)計范圍，但從同比口徑上來看，本年軍品營收仍同比去年有所增長。
目前，興森科技已經(jīng)建成了高水平的獨立軍用PCB制造工廠，結(jié)合公司PCB設(shè)計領(lǐng)域的實力，已為航天、航空等數(shù)百家軍工單位提供產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)及裝備制造的一站式服務(wù)。
2018年，隨著國家軍品融合政策繼續(xù)深入推進(jìn)，軍工業(yè)務(wù)市場需求得到充分釋放，興森科技軍品訂單亦隨之增加。公司通過子公司湖南源科加大對固態(tài)存儲在國產(chǎn)自主可控核心技術(shù)方面的研發(fā)投入，聚焦產(chǎn)品線，突出安全、可靠的品牌優(yōu)勢，進(jìn)一步拓展武器裝備定制化市場。
在做好現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上積極開發(fā)新客戶，公司獲取新訂單初見成效。2018年興森科技軍用固態(tài)存儲產(chǎn)品全年實現(xiàn)銷售收入5407.79萬元，較上年相比增長214.59%；全年最終實現(xiàn)扭虧并微幅盈利49.59萬元，較去年相比增長102.31%。
多年精耕細(xì)作 IC封裝基板業(yè)務(wù)扭虧為盈
報告期內(nèi)，興森科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入5.74億元，較去年同期增長16.89%。
IC封裝基板方面，市場景氣度從2017年第三季度延續(xù)至2018年。但是IC封裝基板本身有著進(jìn)入門檻高、制程工藝難的特點，興森科技是國內(nèi)少數(shù)擁有IC封裝基板生產(chǎn)能力的廠商之一。
從2012年9月正式投入IC封裝基板業(yè)務(wù)，通過六年的努力，2018年取得較大增長。報告期內(nèi)興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)銷售收入突破2億元，實現(xiàn)2.36億元，較去年同期增長64.05%，銷售收入占公司營業(yè)總收入的比重由上年同期的4.38%，提升至6.80%，同比增加2.42%。
從2018年年報來看，興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)已經(jīng)步入正面向上階段，訂單導(dǎo)入順利、產(chǎn)能利用率提升、良率保持在93%以上，呈現(xiàn)良好的銷售形勢，并且已持續(xù)獲得國際知名客戶的認(rèn)證。其中，2018年9月興森科技通過三星認(rèn)證，正式成為三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商，興森科技IC封裝基板國際競爭力進(jìn)一步加強。
半導(dǎo)體測試版方面，興森科技通過收購美國Harbor公司進(jìn)入該領(lǐng)域，在全球半導(dǎo)體測試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢地位，主要客戶均為一流半導(dǎo)體公司。子公司上海澤豐、Harbor公司、公司本部三方相互協(xié)同，為客戶提供一站式服務(wù)。
興森科技下游客戶包括華為、西門子、海康等諸多頂級設(shè)備廠商，與客戶穩(wěn)定合作多年，擁有深厚的客戶關(guān)系。當(dāng)下全球5G建設(shè)的快速推進(jìn)，為興森科技的傳統(tǒng)快板和小批量板業(yè)務(wù)提供了明確的業(yè)績上升空間。而厚積薄發(fā)的IC封裝基板業(yè)務(wù)獲得下游客戶認(rèn)可并形成規(guī)模銷售，有分析認(rèn)為IC封裝基板將成為興森科技成長有力的另一驅(qū)動源，興森科技多年業(yè)務(wù)布局終于進(jìn)入收獲季節(jié)。
