財聯社訊，在全球科技行業，中國臺灣地區的南亞電路板股份有限公司(Nan Ya Printed Circuit Board Corp.)并不是一個家喻戶曉的名字，但這家鮮為人知的公司卻生產著眼下芯片制造過程中急需的一種重要零部件——ABF載板(Ajinomoto build-up film substrate)。目前，芯片荒已日益成為汽車制造商和電子科技企業所面臨的嚴峻挑戰。而對于世界上許多最先進的半導體企業而言，他們的芯片生產過程中卻都離不開ABF載板。因此，盡管英特爾和臺積電等半導體巨頭花費了數千億美元試圖緩解芯片短缺問題，但這一重要組件的短缺仍可能會阻礙芯片行業的生產較長一段時間。據知情人士透露，由于產能有限，這一半導體材料的供應可能至少在2025年之前都將受到限制。英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF載板的短缺發出過警告。據一位不愿透露姓名的行業人士表示，博通公司最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長到70周。對于許多并非芯片行業的人而言，對ABF載板可能比較陌生，甚至許多人看到“Ajinomoto”一詞，最先聯想到的不是半導體材料，而是日本的知名味精企業味之素(Ajinomoto)。但其實，ABF載板的名字，正是源自于味之素的一次大膽跨界嘗試。味之素集團于上世紀90年代在機緣巧合下發現，制作味精的類樹脂副產物具有極佳的絕緣性能，似乎具有成為半導體絕緣材料的絕佳潛質。當時，傳統的絕緣材料是液態的絕緣油墨，而味之素集團當時的開發負責人Koji Takeuchi則跳出了油墨材料思維定式，認為薄膜材料才是未來的發展方向。最終，革命性的ABF——味之素堆積膜(Ajinomoto Build-Up Film)問世。這一材料隨即很快吸引了半導體行業巨頭英特爾的注意，ABF材料被英特爾用作個人電腦和服務器的中央處理器的首選封裝技術，因其強大的絕緣性能有助于高端芯片的快速計算。也正是由此，英特爾公司在20世紀90年代末開發出了更強大的微處理器。
隨著互聯網的繁榮，ABF載板的銷量在21世紀初飆升，但從21世紀頭十年的后期開始，隨著智能手機開始逐漸取代PC，電腦出貨量不斷下降，ABF載板的銷量受到了沖擊。由于ABF材料更多適用于電腦使用的CPU，在早期智能手機之中幾乎沒有用武之地，價格也相對其他材料更為昂貴，因此在移動端不占有任何優勢。不過，令ABF載板“柳暗花明又一村”的是，隨著各國在2018年左右陸續開始推出5G服務，促使博通等網絡芯片制造商重新大規模采用ABF載板材料，用于路由器、基站和相關應用的生產。5G的出現也推動了對云計算數據處理、人工智能和智能駕駛技術的更強大服務器芯片的需求。ABF載板的成本，通常以每塊芯片為單位進行報價，起價約為每塊芯片50美分，而高端服務器CPU的消耗成本最高則能達到約20美元。
目前，英特爾、AMD和英偉達等主要半導體公司，已經都開始依賴于ABF載板來生產那些世界上最強大的芯片。但由于過去長年的虧損，基板制造商此前一直不愿大舉投資增加產能。花旗集團(Citigroup Inc.)分析師Grant Chi和Takayuki Naito在7月初曾預測，到2024年，ABF載板的供應預計將以16%的復合年增長率增長，而需求的攀升速度則預計將達到18%-19%。貝恩公司(Bain & Co.)合伙人Peter Hanbury表示，眼下的這場缺芯危機讓很多企業措手不及，隨著新冠肺炎疫情和居家辦公的熱潮，對個人電腦、游戲顯卡和云服務的需求增加，這一關鍵組件突然成為了AMD和英偉達等許多企業的真正瓶頸。這種供應緊缺，也正使得諸如南亞電路板股份有限公司這樣昔日默默無聞的ABF載板制造廠商，陡然間成為了資本市場上的耀眼“明星”。截至周三的過去三年中，在中國臺灣市場上市的南亞電路板已累計上漲了1219%，分析師預計其未來還將進一步走高。其他ABF載板主要生產商欣興電子(Uniimicron Technology)、景碩科技(Kinsus Interconnect Technology)和Ibiden等也都出現了飆升。
供應緊張無疑正在推高整個行業的利潤率。據彭博社的分析師估計，隨著收入增長33%，南亞電路板今年的營業利潤預計將增長近兩倍。花旗集團分析師Chi和Naito則上調了上述所有主要ABF載板生產商的目標價。President Capital Management Corp.分析師Owen Cheng本月在一份研究報告中寫道，由于高性能計算和人工智能等技術的需求增長，明年的ABF載板供需缺口將比今年擴大至多33%，這可能會使南亞電路板和欣興電子等公司受益。Cheng還預計，2022年南亞電路板公司可能會將其ABF載板的價格提高35%。Cheng最近已將其對南亞電路板公司的目標價上調至570新臺幣，這將比目前的價格高出27%。ABF載板供不應求的局面毫無疑問正加劇芯片行業面臨的一系列供應瓶頸，而這些瓶頸已持續阻礙了全球經濟在新冠疫情后的復蘇步伐，甚至連豐田汽車和蘋果等巨頭都受到了沖擊。世界各地的公司都在絞盡腦汁以生產足夠多的產品來滿足需求。
英特爾在7月份警告稱，由于基材和其他組件的限制，其客戶計算部門的收入將持續下降。向蘋果和思科系統(Cisco Systems Inc.)等公司銷售產品的博通公司，則拒絕就其延長交貨時間一事置評。一些半導體公司正在試圖自己動手以解決問題。AMD首席執行官Lisa Su在4月份曾表示，該公司將投入自有資金來幫助增加供應商的產能。她表示，“我尤其認為，在基板方面，這個行業的投資一直不足。因此，我們將利用這個機會投資于AMD專用的載板產能，這將是我們今后會繼續嘗試做的事情。”隨著汽車電氣化和數字化的加速，汽車芯片供應商尤其將需要用到更多的ABF載板。然而，據知情人士透露，由于缺乏像英特爾等主要半導體公司那樣的議價能力，它們很難在基板制造商那里獲得優先地位。因此，它們更可能會加大對基板制造商的直接投資，甚至建立新的基板公司。貝恩的Hanbury表示，“未來，我預計我們將看到更多的企業改變他們在這一領域的策略，制定更細分的計劃來監控產能，并采取更多措施提前預留產能。”南亞電路板公司目前正在加大投資力度，該公司今年的資本支出至少將達到80億新臺幣(約合2.89億美元)，2022年還將會更多。該公司發言人Jack Lu表示，到2023年，該公司將把ABF載板產能從2020年的水平提高40%，但即便如此對需求端而言可能依然不夠。Lu指出，“在2023年之前，需求將持續超過供應。”
