先進印刷電路板（PCB）需求旺盛，據傳美國芯片商為了搶貨，主動提供三星電機（Samsung Electro-Mechanics）金援，以興建新的FC-BGA（復晶-球柵數組封裝）產線。
韓媒TheElec、韓國時報報道，據了解，三星電機將與美國芯片廠攜手投資1.1萬億韓元，打造FC-BGA產線；雙方在上個月完成協議。該產線專門供應美國客戶，由于三星電機計劃停止在越南廠生產軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB），新產線可能位于越南。FC-BGA主要用于服務器和個人計算機（PC）CPU，智能手機應用處理器（AP）則采用FC-CSP（復晶-芯片級封裝）。FC-BGA產品價格高于FC-CSP，而且服務器FC-BGA的要價又高于PC使用的FC-BGA。三星電機將在新產線生產服務器FC-BGA。消息人士指出，全球芯片荒未解，未來幾年使用FC-BGA的先進PCB，需求將維持強健。這表示半導體大廠如AMD和英特爾（Intel）均搶先與PCB企業簽訂預購合約，并提供廠商金援，以生產定制化零部件。三星電機是英特爾PC FC-BGA的供應商，但是服務器FC-BGA的供貨量不多。日廠Ibiden和新光電氣工業（Shinko Electric）才是英特爾服務器FC-BGA的主要供應商。據悉5月份英特爾提供三星電機數百萬美元，以確保FC-BGA的穩定供給，不確定三星電機增產是否與此有關。對于外界盛傳的擴產消息，三星電機表示，一切尚未決定。
