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關于5G宏基站、室分站的PCB市場空間測算，假設：

1.每個宏站包含三個AAU和一個BBU（CU&DU）。

2.AAU里面包含天線系統（振子&饋電網絡）、收發單元（DSP;DAC/ADC;PA;LNA;Filter等器件），其中振子（自身含PCB材質）集成在一塊PCB（含饋電網絡）上，收發單元的面積主要以PA和TRX兩塊PCB為主，其中PA板集成在TRX板上。

3.天線底板尺寸約0.4*0.75m，采用高頻材料如Rogers4730（陶瓷碳氫材料，熱固性）等，2-4層板，有些用6層板，單價接近10000元/平米，雙面板可低至3300元/平米，在此計算中取均價7300元/平米（按3300占40%，10000占60%計算）。天線振子尺寸約為28*28mm，數量為64枚，一般可用松下M4高速材料，單價約2000元/平米。

4.TRX板層數10-20層均有，材料一般為高速材料如松下M4，尺寸約為0.4*0.75m，單價約為4000元/平米。

5.PA板集成在TRX上，一共有4塊，每塊尺寸約0.15*0.18m，陶瓷基材高頻CCL制成的雙面板（如Rogers4350），單價約2300元/平米。

6.BBU尺寸與4G差異不大，一共3-5塊板，尺寸0.48*0.3m，20-30層板，9000元/平米，松下M4M6M7等高速基材為主。

 5G宏基站內PCB價值量約為15104元/站，室分站PCB價值量約是宏站的30%-40%，約5286元/站。可以看出，5G宏基站PCB價值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空間比較大。

考慮5G建設進度，假設2018-2022年宏基站和室分站布設節奏，可以得出單一年份5G基站建設對PCB帶來的增量市場空間（假設單站PCB&CCL價值量每年下降6%）。

可以看出，2022-2023高峰年度，5G基站建設帶來的PCB單年度需求約為210-240億元（其中中國大陸約占50%-60%），相比于4G時代的80億元，是接近3倍的提升。

對應CCL（大部分均為高頻高速CCL）市場空間約為80億元（其中中國大陸約占50%-60%），對應4G時代的25億元是接近3倍的提升。

分結構來看，假設各部分PCB價格每年下降6%，則天線用PCB峰值年份市場空間約為80億元/年；TRX用PCB市場空間，峰值年份約為40億元人民幣；PA用PCB市場空間峰值年份約為9億元；BBU 用PCB市場空間，峰值年份約為50億元。