興森科技（002436）11月26日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2021年11月26日接受52家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。
投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：
公司成立于1993年，持續(xù)28年深耕線路板產(chǎn)業(yè)鏈，從PCB樣板起家，2012年開始進(jìn)入IC封裝基板領(lǐng)域，2015年通過收購美國HARBOR和設(shè)立上海澤豐（現(xiàn)已出表）進(jìn)入半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域。公司重視研發(fā)，堅持走技術(shù)升級道路，以研發(fā)促進(jìn)產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的升級，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)PCB到半導(dǎo)體測試板、IC封裝基板的產(chǎn)品、技術(shù)和客戶的升級。
公司上市以來收入持續(xù)增長，毛利率保持平穩(wěn)，持續(xù)盈利。營收規(guī)模由2010年的8.04億元穩(wěn)步增長至2020年的40.35億元，十年復(fù)合增長率為17.51%；主營業(yè)務(wù)平均毛利率為31.55%，因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、經(jīng)營模式的差異使公司具備一定的議價能力，毛利率處于同行較高水平；歸母凈利潤由2010年1.21億元增長至2020年5.22億元，十年復(fù)合增長率為15.70%。基于公司良好的經(jīng)營狀況，公司重視回饋股東，上市以來堅持每年現(xiàn)金分紅，十年累計分紅7.09億元，十年平均占?xì)w母凈利潤比例為32.6%。
受益于早年的布局、當(dāng)前IC封裝基板全球缺貨及下游爆發(fā)式增長，公司迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇，未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業(yè)務(wù)的投資擴(kuò)產(chǎn)。
PCB業(yè)務(wù)：2020年度，廣州生產(chǎn)基地產(chǎn)能為33.72萬平方米/年；宜興生產(chǎn)基地產(chǎn)能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產(chǎn)能為0.4萬平方米/年；廣州生產(chǎn)基地新增中、高端、多層樣板產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能為1.5萬平方米/月，目前產(chǎn)能處于逐步釋放過程中；小批量產(chǎn)線在廣州生產(chǎn)基地和宜興生產(chǎn)基地，此次公司啟動的非公開發(fā)行項目主要是宜興生產(chǎn)基地二期工程，建設(shè)完成后將新增96萬平方米/年的量產(chǎn)產(chǎn)能，將分期建設(shè)投產(chǎn)。
半導(dǎo)體測試板：經(jīng)營模式與樣板類似，屬于多品種、小批量、定制化生產(chǎn)模式，產(chǎn)品單價和附加值較高。主要經(jīng)營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設(shè)計、生產(chǎn)和貼裝，雖然產(chǎn)能少，但單價高。廣州科技測試板擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)是建設(shè)國內(nèi)最大的專業(yè)化測試板工廠,并為美國Harbor提供產(chǎn)能支持。
2021年上半年半導(dǎo)體測試板實現(xiàn)銷售收入2.03億元。2021年上半年測試板收入同比下滑主要是因為出售上海澤豐股權(quán)導(dǎo)致其不再納入合并報表，美國Harbor產(chǎn)能受限，以及國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)的半導(dǎo)體測試板產(chǎn)能尚未形成增量貢獻(xiàn)。
IC封裝基板：目前廣州生產(chǎn)基地2萬平方米/月的產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài)，良率保持在95%以上；與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規(guī)劃的產(chǎn)能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設(shè)，處于裝修和產(chǎn)線設(shè)備安裝階段。
28年的專注與專業(yè)化發(fā)展，公司摸索形成了與自身業(yè)務(wù)模式相適應(yīng)的體系化能力。公司工藝技術(shù)領(lǐng)先，柔性化管理能力強(qiáng)，每年28+萬種產(chǎn)品的強(qiáng)大生產(chǎn)能力及平均7天的穩(wěn)定快速交貨能力達(dá)到先進(jìn)水平，客戶多為下游多個行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)或龍頭企業(yè)，公司建立輻射全球的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供當(dāng)?shù)鼗目旖莘?wù)。
自主研發(fā)亦是公司發(fā)展動力之一，公司平均研發(fā)收入占營收比重達(dá)5.7%，隨著在建產(chǎn)能逐步投產(chǎn)及工藝提升，公司的產(chǎn)能規(guī)模將保持持續(xù)增長。多年的技術(shù)積累及行業(yè)深耕，公司被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”、“廣東省創(chuàng)新型企業(yè)”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，且先后組建了3個省級研發(fā)機(jī)構(gòu)，具備承擔(dān)國家級政府項目的能力。
此外，公司獲取訂單能力較強(qiáng)，且不依賴單一客戶，客戶群體所涉行業(yè)較廣，受下游客戶單一行業(yè)周期影響小。
半導(dǎo)體行業(yè)從2020年開始表現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的格局，收入、利潤持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度高。公司從2012年開始進(jìn)入IC封裝基板領(lǐng)域，2018年實現(xiàn)滿產(chǎn)，2019年實現(xiàn)財務(wù)層面盈利，預(yù)計2021年實現(xiàn)預(yù)設(shè)經(jīng)營目標(biāo)。
2020年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模100億美金，增長25%；Prismark預(yù)測2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)到120億美金，增長接近20%，2025年達(dá)到160～170億元，復(fù)合增長率預(yù)期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。
2020年內(nèi)資載板廠規(guī)模為4億元美金，全球市場占有率僅為4%，而國內(nèi)封測廠全球市場占有率為25%以上，國產(chǎn)配套率僅有10%左右。IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板是芯片制造和測試的關(guān)鍵材料，未來國內(nèi)晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)是IC封裝基板行業(yè)需求增長的保證，受益于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的高景氣，公司目前IC封裝基板訂單能見度高。
IC封裝基板目前國內(nèi)僅有三家公司具備量產(chǎn)能力和穩(wěn)定的客戶資源，興森科技就是其中一家，行業(yè)賽道好，玩家少。三星認(rèn)證的通過說明了我們的體系、能力、技術(shù)都得到了頭部客戶的認(rèn)可，且海外大客戶的認(rèn)證周期都是長達(dá)2年以上，因此預(yù)計未來2～3年新進(jìn)入者仍無法成長到足以與公司比肩，產(chǎn)業(yè)鏈供需格局預(yù)期仍樂觀。
目前來看，中國經(jīng)濟(jì)已逐步回歸正常發(fā)展，國內(nèi)疫情所帶來的影響已逐步減弱，帶動需求回升、訂單增長；世界經(jīng)濟(jì)已開始復(fù)蘇，行業(yè)總體是樂觀的，但也存在一些不可控因素，如疫情反復(fù)、中美貿(mào)易戰(zhàn)、缺貨、原材料漲價等，均會對行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈造成一定的沖擊。目前全球視野中，馬太效應(yīng)凸顯，頭部PCB企業(yè)增長良好；市場結(jié)構(gòu)方面，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化的增長趨勢：高端產(chǎn)品（IC封裝基板、高多層板、HDI板）景氣度較高，整體呈緊缺態(tài)勢；低層板市場需求略顯疲軟。芯片產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣度，預(yù)測IC封裝基板至2025年，Sip復(fù)合增長率14.1%,FC BGA增長10.8%，F(xiàn)C CSP/BOC增長9.0%。
企業(yè)未來的增長空間視產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及客戶結(jié)構(gòu)差異而有所不同，隨著公司逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（擴(kuò)大高端產(chǎn)品占比），及多行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的深度綁定，未來增長空間可期。只要繼續(xù)保持研發(fā)和核心技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，持續(xù)改善良率和交付，隨著產(chǎn)能的持續(xù)增長，公司有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
